精通 Spring 2.X 企业应用开发详解（附光盘）

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01.精通 Spring 2.X 企业应用开发详解（附光盘）

作者：陈雄华著出版社：电子工业出版社出版时间： 2007-9-1字数： 1210000版次： 1页数： 788印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张：胶版纸I S B N ： 9787121047930包装：平装内容简介本书深刻揭示了Spr...查看完整版>>精通 Spring 2.X 企业应用开发详解（附光盘）

02.精通Spring2.x-企业应用开发详解（附光盘）

作者：陈雄华著出版社：电子工业出版社出版时间： 2007-9-1字数： 1210000版次： 1页数： 788印刷时间： 2007/09/01开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787121047930包装：平装编辑推荐历时一载，...查看完整版>>精通Spring2.x-企业应用开发详解（附光盘）

03.精通Spring 2.x:企业应用开发详解

基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：788 页·出版日期：2007年·ISBN：9787121047930·条形码：9787121047930·包装版本：2007年9月第1版·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内...查看完整版>>精通Spring 2.x:企业应用开发详解

04.Linux应用开发技术详解(附光盘)

基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：431 页·出版日期：2006年·ISBN：7115137420·条形码：9787115137425·包装版本：2006-02-01·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内容简介...查看完整版>>Linux应用开发技术详解(附光盘)

05.整合STRUTS+HIBERNATE+SPRING应用开发详解（附光盘）
作者：李刚编著出版社：清华大学出版社出版时间： 2007-11-1字数：版次： 1页数： 735印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787302159551包装：平装内容简介本书介绍如何整合Struts+Hibernate+Spr...查看完整版>>整合STRUTS+HIBERNATE+SPRING应用开发详解（附光盘）

06.精通J2EE:Eclipse Struts Hibernate Spring整合应用案例(附光盘)

基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：636 页·出版日期：2006年·ISBN：7115150338·条形码：9787115150332·包装版本：1·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内容简介本书较为全...查看完整版>>精通J2EE:Eclipse Struts Hibernate Spring整合应用案例(附光盘)

07.精通J2EE－Eclipse Struts Hibernate Spring 整合应用案例（附光盘）

基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：636 页·出版日期：2006年·ISBN：7115150338·条形码：9787115150332·包装版本：2006年8月第1版·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。内容简...查看完整版>>精通J2EE－Eclipse Struts Hibernate Spring 整合应用案例（附光盘）

08.轻量级Java EE企业应用实战——Struts 2＋Spring＋Hibernate整合开发

作者：李刚编著出版社：电子工业出版社出版时间： 2008-11-1字数： 1771000版次： 1页数： 820印刷时间： 2008/11/01开本：大16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787121074714包装：平装编辑推荐疯狂源...查看完整版>>轻量级Java EE企业应用实战——Struts 2＋Spring＋Hibernate整合开发

09.精通AutoCAD 2009中文版（配光盘）（AutoCAD 2009应用与开发系列）

作者：胡腾编著出版社：清华大学出版社出版时间： 2008-8-1字数： 780000版次： 1页数： 486印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787302180135包装：平装编辑推荐内容全面：从...查看完整版>>精通AutoCAD 2009中文版（配光盘）（AutoCAD 2009应用与开发系列）

10.J2EE应用开发详解(含光盘1张)