GIGABYTE 技嘉 Intel H55 LGA 1156 GA-P55-S3 主板
GIGABYTE 技嘉 Intel H55 LGA 1156 GA-P55-S3 主板基本信息产品尺寸及重量:32.8 x 26 x 7.2 cm ; 1.2 Kg发货重量:1.1 KgASIN:B003ZDNIMG型号:GA-P55-S3商品描述产品描述全固态电容设计CPU 电源模块
基本信息商品尺寸:32.6 x 26.2 x 5.8 cm商品重量:862 g发货重量:862 gASIN:B006WK12J0型号:INTEL P61-S3-B3商品描述GIGABYTE 技嘉 In
GIGABYTE 技嘉 Intel H55 LGA 1156 GA-H55-UD3H 主板基本信息产品尺寸及重量:32.6 x 26.8 x 7.2 cm ; 1.6 Kg发货重量:1.4 KgASIN:B003WOJVY2型号:GA-H55-UD3H商品描述产品描述创新的「技嘉第三代超耐
基本信息商品尺寸:32.8 x 26.2 x 7.2 cm商品重量:1.3 Kg发货重量:1.3 KgASIN:B004TPT2NS型号:GA-PH67-UD3-B3商品描述技嘉GA-PH67-UD3
GIGABYTE 技嘉 Intel P55 LGA 1156 GA-P55-USB3L 主板基本信息产品尺寸及重量:32.8 x 26.4 x 7.2 cm ; 1.6 Kg发货重量:1.4 KgASIN:B003WOJVXI型号:GA-P55-USB3L商品描述产品描述USB 3.0 10
GIGABYTE 技嘉 Intel P55 LGA 1156 GA-P55-UD3L 主板基本信息产品尺寸及重量:32.6 x 25.8 x 7.2 cm ; 1.4 Kg发货重量:1.3 KgASIN:B003WOJVWY型号:GA-P55-UD3L商品描述产品描述产品描述 I
产品描述产品介绍 创新的「技嘉第三代超耐久技术」 技嘉独创的『第三代超耐久技术』首创桌上型主板采用2盎司纯铜电路板设计，此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Laye
产品描述 技嘉独创的『第三代超耐久技术』首创台式机主板采用2盎司纯铜电路板设计，此创新的设计概念就是在印刷电路板(PCB)的电源层(Power Layer)与接地层(Ground Layer)加入2盎
GIGABYTE 技嘉 Intel H55 LGA 1156 GA-H55N-USB3 主板基本信息产品尺寸及重量:22.4 x 19.8 x 8.2 cm ; 1.2 Kg发货重量:899 gASIN:B003ZDNKCE型号:GA-H55N-USB3商品描述产品描述Intel® Core
商品特性主板基于Intel H61芯片组设计，采用ATX大板设计，搭载LGA1155处理器接口，再辅以4相供电设计，完美支持Intel第二代酷睿智能处理器。内存方面，主板支持双通道DDR3-1333规
百态 2023-10-24
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