新编电子装配工艺项目教程
新编电子装配工艺项目教程作者： 白秉旭 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 518000版次： 1页数： 303印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
电子整机装配工艺与技能训练作者： 梁定泉 主编 出 版 社： 北京理工大学出版社 出版时间： 2009-9-1字数： 186000版次： 1页数： 107印刷时间： 2009-9-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
电子整机装配工艺与技能训练作者： 王来喜主编 出 版 社： 北京邮电大学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 194000版次： 1页数： 146印刷时间： 2007/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
电子整机装配工艺与技能训练作者： 陈其纯 主编 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 1996-5-1字数： 210000版次： 1页数： 130印刷时间： 2006/11/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
基本信息·出版社：西安电子科技大学 ·页码：227 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：7560623972 ·条形码：9787560623979 ·版本：第2版 ·装帧：其他 产品信
电子工艺实习教程(第2版)作者： 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787118061925包装：
现代电子工艺实习教程作者： 殷小贡，黄松，蔡苗 编著 出 版 社： 华中科技大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 335000版次： 1页数： 266印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张：
作者： 孙惠康，冯增水编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 3页数： 234印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978711108
电子工艺训练教程（第2版）作者： 李敬伟，段维莲 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 365000版次： 1页数： 218印刷时间： 2008/06/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
新编地图学教程（附电子教案）作者： 蔡孟裔等编著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2000-6-1字数： 400000版次： 1页数： 331印刷时间： 2007/11/01开本： 16开印次： 16纸张： 胶版纸I
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