现代电子装联工艺过程控制 (其他)

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01.现代电子装联工艺过程控制 (其他)
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:现代电子装联工艺技术丛书其他:364页ISBN:9787121112966条形码:9787121112966ASIN:B003XEZZS2...查看完整版>>现代电子装联工艺过程控制 (其他)

02.现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)

基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：227 页·出版日期：2009年09月·ISBN：9787121092497·条形码：9787121092497·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：现代电子装联工艺技术丛书...查看完整版>>现代电子装联再流焊接技术(现代电子装联工艺技术丛书)

03.现代电子装联工艺基础

基本信息·出版社：西安电子科技大学出版社·页码：250 页·出版日期：2007年·ISBN：7560618154/9787560618159·条形码：9787560618159·包装版本：第1版·装帧：平装·开本：16开产品信息有问题吗？请帮我们更新产...查看完整版>>现代电子装联工艺基础

04.现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书
基本信息出版社:电子工业出版社; 第1版 (2012年4月1日)丛书名:现代电子机械工程丛书平装:310页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787121161308, 7121161303条形码:9787121161308商品尺寸:25.6 x 18.2 x 1.6 cm商品重量:...查看完整版>>现代电子装联工艺可靠性/现代电子机械工程丛书

05.现代电子装联波峰焊接技术基础

作者：樊融融编著出版社：电子工业出版社出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 284印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121085550包装：平装内容简介波峰焊接技术的发明及其推广应用是20...查看完整版>>现代电子装联波峰焊接技术基础

06.现代电子工艺实习教程

作者：殷小贡，黄松，蔡苗编著出版社：华中科技大学出版社出版时间： 2009-8-1字数： 335000版次： 1页数： 266印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 1纸张：胶版纸I S B N ： 9787560955803包装：平装...查看完整版>>现代电子工艺实习教程

07.材料加工工艺过程的检测与控制

作者：杨思乾，李付国，张建国主编出版社：西北工业大学出版社出版时间： 2006-2-1字数： 600000版次： 1页数： 441印刷时间： 2008/07/01开本： 16开印次： 2纸张：胶版纸I S B N ： 9787561220030包装：平...查看完整版>>材料加工工艺过程的检测与控制

08.现代电子装联波峰焊接技术基础(SMT教育培训系列教材)

基本信息·出版社：电子工业出版社·页码：284 页·出版日期：2009年·ISBN：7121085550/9787121085550·条形码：9787121085550·包装版本：1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文·丛书名：SMT教育培训系列教材...查看完整版>>现代电子装联波峰焊接技术基础(SMT教育培训系列教材)

09.现代电子工艺