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01.电子产品结构与工艺
作者：出 版 社： 科学出版社出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787030268945包装：...查看完整版>>电子产品结构与工艺02.电子产品结构与工艺
作者： 万少华主编出 版 社： 北京邮电大学出版社出版时间： 2008-2-1字数： 315000版次： 1页数： 202印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787563514977包装： 平装内容简介本书针...查看完整版>>电子产品结构与工艺03.电子产品结构工艺(附光盘电子与信息技术专业中等职业教育国家规划教材) (其他)
基本信息出版社:高等教育出版社; 第2版其他ISBN:9787040234237条形码:9787040234237ASIN:B0045FS7LA...查看完整版>>电子产品结构工艺(附光盘电子与信息技术专业中等职业教育国家规划教材) (其他)04.电子产品结构材料特性及其选择方法
作者： 马宁伟编著出 版 社： 人民邮电出版社出版时间： 2010-4-1字数： 343000版次： 1页数： 218印刷时间： 2010-4-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787115223784包装： 平装内容简介本书全面介绍...查看完整版>>电子产品结构材料特性及其选择方法05.电子产品结构材料特性及其选择方法
基本信息·出版社：人民邮电出版社·页码：218 页·出版日期：2010年04月·ISBN：9787115223784·条形码：9787115223784·版本：第1版·装帧：平装·开本：16·正文语种：中文产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息...查看完整版>>电子产品结构材料特性及其选择方法06.电子产品装接工艺 (其他)
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:高等职业教育教学改革系列规划教材·电子信息类其他:220页ISBN:9787121111242条形码:9787121111242ASIN:B003UHEGEQ...查看完整版>>电子产品装接工艺 (其他)07.电子产品组装工艺与设备
作者： 吕之伦 主编出 版 社： 合肥工业大学出版社出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 300印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787810938914包装： 平装...查看完整版>>电子产品组装工艺与设备08.电子产品工艺实训
作者： 吴劲松主编出 版 社： 电子工业出版社出版时间： 2009-1-1字数： 460000版次： 1页数： 273印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787121076640包装： 平装编辑推荐融汇最新专...查看完整版>>电子产品工艺实训09.电子产品工艺
作者： 王振红，张常年，张萌萌编出 版 社：出版时间： 2008-9-1字数： 326000版次： 1页数： 271印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787122032560包装： 平装内容简介本书详细介...查看完整版>>电子产品工艺10.电子产品制造工艺（含盘）
作者： 王卫平，陈粟宋主编出 版 社： 高等教育出版社出版时间： 2005-6-1字数： 520000版次： 1页数： 328印刷时间： 2006/12/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787040176339包装： 平装内容简介本书是为...查看完整版>>电子产品制造工艺（含盘）

 

 

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