uC/OS-Ⅱ 内核分析、移植与驱动程序开发（附光盘）
uC/OS-Ⅱ 内核分析、移植与驱动程序开发（附光盘）作者： 陈是知编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间：字数： 378000版次： 1页数： 268印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 978711
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:嵌入式技术与应用丛书其他:364页ISBN:9787121114458条形码:9787121114458ASIN:B003ZZP38Q
作者： （美） 马克斯韦尔 著 冯锐 等译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2000-6-1字数：版次： 1页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 97871110809
Pro/ENGINEER+Moldflow高效低成本模具开发与分析全流程(中文野火版4.0)(第2版)(附DVD-ROM光盘1张)基本信息·出版社：中国青年出版社，中国青年电子出版社 ·页码：388 页 ·出版日期：2009年11月 ·ISBN：9787500682578 ·条形码：9787500682578 ·包装版本：第2
嵌入式系统设计与实例开发:基于ARM微处理器与uc/OS-II实时操作系统(第2版)基本信息·出版社：清华大学出版社 ·页码：330 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：9787302072683 ·条形码：9787302072683 ·包装版本：2版 ·装帧：平装 ·开本：1
基本信息平装ISBN:9787302231110条形码:9787302231110ASIN:B0044KMLMC
VxWorks内核、设备驱动与BSP开发详解(附光盘1张)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：379 页 ·出版日期：2009年10月 ·ISBN：9787115212924 ·条形码：9787115212924 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·
嵌入式系统Linux内核开发实战指南(ARM平台)(含光盘1张）(附赠VCD光盘一张)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：1124 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：7121079194/9787121079191 ·条形码：9787121079191 ·包装版本：1版
嵌入式系统Linux内核开发实战指南（ARM平台）(含光盘1作者： 王洪辉 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 1124印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978712107919
作者： Jean J. Labrosse 出 版 社： 中国电力出版社 出版时间： 2001-8-1字数：版次： 1版1次页数： 459印刷时间： 2001-8开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
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