电子产品组装工艺与设备
电子产品组装工艺与设备作者： 吕之伦 主编 出 版 社： 合肥工业大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 300印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97878109389
电子产品组装工艺与设备作者： 杨清学 主编 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间：字数： 303000版次： 1页数： 192印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787
基本信息平装ISBN:9787561836965条形码:9787561836965ASIN:B0048BQ4X4
电子组装工艺与设备作者： 曹白杨主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2008-3-1字数： 582000版次： 1页数： 350印刷时间： 2008/03/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
电子产品组装技能演练作者： 韩雪涛 主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 302印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121087110
电子产品结构与工艺作者： 出 版 社： 科学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787030268945包装：
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:高等职业教育教学改革系列规划教材·电子信息类其他:220页ISBN:9787121111242条形码:9787121111242ASIN:B003UH
电子产品工艺实训作者： 吴劲松主编 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 460000版次： 1页数： 273印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
电子产品工艺作者： 王振红，张常年，张萌萌编 出 版 社： 出版时间： 2008-9-1字数： 326000版次： 1页数： 271印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B
电子产品结构与工艺作者： 万少华主编 出 版 社： 北京邮电大学出版社 出版时间： 2008-2-1字数： 315000版次： 1页数： 202印刷时间： 2008/02/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
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