基本信息平装ISBN:9787302224891条形码:9787302224891ASIN:B003UNLOJK
作者: 何宾 编著 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2010-7-1字数: 531000版次: 1页数: 340印刷时间: 2010-7-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B
作者: 王金明,冷自强编著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2008-8-1字数: 624000版次: 1页数: 427印刷时间: 2008/08/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I
基本信息出版社:机械工业出版社; 第2版 (2010年8月24日)平装ISBN:9787111312611条形码:9787111312611ASIN:B0040NO8AQ
基本信息平装ISBN:9787302223726条形码:9787302223726ASIN:B003YJGD0A
作者: 何宾编著 出 版 社: 清华大学出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 275印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787302200215包装:
基本信息平装ISBN:9787302220978条形码:9787302220978ASIN:B003UNLOEU
基本信息出版社:中国电力出版社; 第1版其他ISBN:9787512305823条形码:9787512305823ASIN:B0045WIYN4
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:嵌入式技术与应用丛书其他:240页ISBN:9787121115806条形码:9787121115806ASIN:B0041HRBRS
作者: 潘爱民 著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2010-5-1字数: 850000版次: 1页数: 689印刷时间: 2010-5-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B