能力成熟度模型(CMM):软件过程改进指南(英文版)

作者： 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2001-7-1字数：版次： 1页数： 192印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505367296包装： 平装内容简介 软

作者： 于本海著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 203印刷时间：开本： 大32开印次：纸张：I S B N ： 9787121083129包装

作者： 贾洛特 著，胡春哲等 译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-8-1字数： 403000版次： 1页数： 235印刷时间： 2002-8-1开本：印次：纸张： 胶版纸I S B

作者： 林锐等著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2003-1-1字数： 684.8千版次： 1页数： 403印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505381087

作者： Watts s.Humphrey著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2002-11-1字数： 319千版次： 第1版第1次页数： 278印刷时间： 2002-10-1开本：印次：纸张

作者： 杨一平 编著 出 版 社： 人民邮电出版社 出版时间： 2001-4-1字数：版次： 1页数： 281印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787115090850包装： 平

作者： (美)Joseph Raynus著邱仲潘等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-3-1字数：版次： 第一版页数： 168页印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ：