CMM: 软件过程的管理与改进

作者： （美）汉弗莱 著，高书敬，顾铁成，*胡译 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2003-4-1字数： 713000版次： 1版1次页数： 475印刷时间： 2003/04/01开本：印次

作者： 美.瓦茨.S.汉弗莱著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2002-8-1字数：版次： 1页数： 494印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302057581

作者： （美）Philip Metzger 等著，陈勇强，费琳 等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-7-1字数： 300000版次： 1版1次页数： 347印刷时间： 2002-

作者： (美)Joseph Raynus著邱仲潘等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-3-1字数：版次： 第一版页数： 168页印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ：

作者： 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2001-7-1字数：版次： 1页数： 192印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505367296包装： 平装内容简介 软

作者： 贾洛特 著，胡春哲等 译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-8-1字数： 403000版次： 1页数： 235印刷时间： 2002-8-1开本：印次：纸张： 胶版纸I S B