半导体物理学(第4版)
半导体物理问题与习题作者： 田敬民 编著 出 版 社： 国防工业出版社 出版时间： 2008-2-1字数：版次： 1页数： 272印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787118036756
半导体物理作者： 钱佐华，徐至中著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 1999-6-1字数： 510000版次： 1页数： 633印刷时间： 2003/12/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
基本信息出版社:科学出版社; 第01版 (2010年8月5日)丛书名:半导体科学与技术丛书其他:416页开本:B5ISBN:9787030282866条形码:9787030282866ASIN:B00
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
基本信息出版社:科学出版社; 第01版其他:444页开本:B5ASIN:B003UMAET2
基本信息·ISBN：9787118065626 ·条形码：9787118065626 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
半导体器件物理（第二版）作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶
基本信息·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787030267399 ·条形码：9787030267399 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
半导体薄膜技术与物理基本信息·出版社：浙江大学出版社 ·页码：278 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7308066177 ·条形码：9787308066174 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·
半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(Physics of Semiconductor Devices)基本信息·出版社：西安交通大学出版社 ·页码：598 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7560525962 ·条形码：9787560525969 ·包装版本：第3版 ·装帧：平装 ·开本：1
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