半导体器件电子学（英文版）
半导体器件电子学（英文版）作者： （美）沃纳，格朗 著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-9-1字数：版次： 1页数： 905印刷时间： 2002/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ：
基本信息出版社:电子科技大学出版社 (2010年1月1日)平装ISBN:9787564704391条形码:9787564704391ASIN:B0049SP77A
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:584页ISBN:9787121112546条形码:9787121112546ASIN:B003XKCWJ6
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
基本信息出版社:科学出版社; 第01版丛书名:21世纪电子电气工程师系列其他:196页开本:A5ASIN:B003UMAHQW
基本信息出版社:科学出版社; 第01版其他:444页开本:B5ASIN:B003UMAET2
半导体器件物理（第二版）作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶
基本信息·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787030267399 ·条形码：9787030267399 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
半导体器件物理基础(第2版)(普通高等教育“十一五”国家级规划教材)基本信息·出版社：北京大学出版社 ·页码：378 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7301054564 ·条形码：9787301054567 ·包装版本：第2版 ·装帧：平装 ·开本：16/
半导体器件物理与工艺(第2版)基本信息·出版社：苏州大学出版社 ·页码：543 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：7810900153 ·条形码：9787810900157 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
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