高级电子封装
基本信息·出版社：机械工业出版社 ·出版日期：2010年05月 ·ISBN：9787111296263 ·条形码：9787111296263 ·版本：第1版 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮
少年儿童电子琴高级教程(2VCD)产品参数·介质：VCD ·碟数：2 ·表演者：孔娜/郝莹莹 ·格式：套装 ·音频编码：中文:MPEG-1 2.0 ·出版社：北京体育大学音像出版社 ·发行公司：北京体育大学音像出版社 ·ISRC：C
少年儿童电子琴高级教程(2VCD)产品参数·介质：VCD ·碟数：2 ·表演者：孔娜/郝莹莹 ·格式：套装 ·音频编码：中文:MPEG-1 2.0 ·出版社：北京体育大学音像出版社 ·发行公司：北京体育大学音像出版社 ·ISRC：C
作者： 万宝柱，万晓乐 编著 出 版 社： 北京体育大学出版社 出版时间： 2008-5-1字数：版次： 3页数： 142印刷时间：开本： 大16开印次：纸张：I S B N ： 978781
信息技术与电子政务（高级版）：用信息技术提高政府效率作者： 王浣尘 主编 出 版 社： 北方交通大学出版社 出版时间： 2003-4-1字数： 476000版次： 1版1次页数： 318印刷时间： 2003/04/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S
电子封装技术丛书MEMS/MOEMS封装技术概念、设计、材料及工艺作者： （美）吉列奥（Gilleo，K.）著 出 版 社： 出版时间： 2008-1-1字数： 234000版次： 1页数： 236印刷时间： 2008/01/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版
作者： 王先春 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 1998-8-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505349094包装： 精装
基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：228 页 ·出版日期：2010年03月 ·ISBN：7121104601/9787121104602 ·条形码：9787121104602 ·版本：第1版
电子封装与互连手册（第四版）作者： （美）哈珀著，贾松良等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 735印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 978712
电子封装与互连手册(第4版)(微电子技术系列丛书)基本信息·出版社：电子工业出版社 ·页码：735 页 ·出版日期：2009年 ·ISBN：9787121088445 ·条形码：9787121088445 ·包装版本：第4版 ·装帧：平装 ·开本：
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