MOS集成电路结构与制造技术
MOS集成电路结构与制造技术作者： 出 版 社： 上海科学技术出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787532399901包装：
现代集成电路制造技术原理与实践作者： 李惠军编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 435印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121077531包装
焊接结构制造技术与装备基本信息·出版社：机械工业 ·页码：327 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7111210514 ·条形码：9787111210511 ·包装版本：1 ·装帧：平装 ·开本：0开 产品信
集成电路制造工艺员（中级）作者： 邓善修 主编 出 版 社： 中国劳动社会保障出版社 出版时间： 2007-1-1字数：版次： 1页数： 160印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978750455
高速光电子器件建模及光电集成电路设计技术作者： 高建军著 出 版 社： 高等教育出版社 出版时间： 2009-6-1字数： 270000版次： 1页数： 225印刷时间： 2009-6-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
基本信息·ISBN：9787040258004 ·条形码：9787040258004 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
作者： 李兴 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 1999-5-1字数：版次： 1页数： 255印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787505351950包装： 平装编辑推
冲压模具结构与制造(陈为)作者： 陈为，陶勇 主编 出 版 社： 出版时间： 2008-8-1字数： 391000版次： 1页数： 233印刷时间： 2008/08/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N
焊接结构制造作者： 孙爱芳，吴金杰主编 出 版 社： 北京理工大学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 321000版次： 1页数： 242印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S
基本信息出版社:北京理工大学出版社; 第1版 (2011年5月1日)平装:168页正文语种:简体中文开本:16ISBN:9787564044305条形码:9787564044305, 97875640
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