半导体器件物理（第二版）
基本信息出版社:科学出版社; 第01版其他:444页开本:B5ASIN:B003UMAET2
半导体物理与器件作者： 裴素华等编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 519000版次： 1页数： 327印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
半导体物理问题与习题(第二版)基本信息·出版社：国防工业出版社 ·页码：272 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7118036757/9787118036756 ·条形码：9787118036756 ·包装版本：第1版
半导体器件物理（第二版）作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
半导体器件物理与工艺(第2版)基本信息·出版社：苏州大学出版社 ·页码：543 页 ·出版日期：2003年 ·ISBN：7810900153 ·条形码：9787810900157 ·包装版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本：16开
半导体器件物理(第3版)(引进版权)作者： （美）施敏，（美）伍国珏著，耿莉，张瑞智译 出 版 社： 西安交通大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 933000版次： 1页数： 598印刷时间： 2008/06/01开本： 1
基本信息·出版日期：2010年02月 ·ISBN：9787030267399 ·条形码：9787030267399 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
半导体器件物理基础(第2版)(普通高等教育“十一五”国家级规划教材)基本信息·出版社：北京大学出版社 ·页码：378 页 ·出版日期：2007年 ·ISBN：7301054564 ·条形码：9787301054567 ·包装版本：第2版 ·装帧：平装 ·开本：16/
半导体量子器件物理(精装)(当代杰出青年科学文库)基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：337 页 ·出版日期：2005年 ·ISBN：7030136284 ·条形码：9787030136282 ·包装版本：1版 ·装帧：精装 ·开本：16 ·正文