高技术建筑
高技术建筑作者： 周铁军，王雪松著 出 版 社： 中国建筑工业出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 350000版次： 1页数： 164印刷时间： 2009-11-1开本： 大16开印次： 1纸张： 胶
高技术生态建筑发展历程--从高技派建筑到高技生态的演进作者： 刘云胜著 出 版 社： 中国建筑工业出版社 出版时间： 2008-9-1字数： 410000版次： 1页数： 343印刷时间： 2008/09/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S
高技术生态建筑作者： 李华东 主编 出 版 社： 天津大学出版社 出版时间： 2002-9-1字数： 520000版次： 1页数： 225印刷时间： 2002/09/01开本：印次：纸张： 铜版纸I S B N
作者： 乐嘉龙 出 版 社： 湖北少儿出版社 出版时间： 2000-1-1字数：版次：页数： 0印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787535319340包装：
基本信息出版社:上海财经大学出版社; 第1版其他ISBN:9787564208165条形码:9787564208165ASIN:B004364J2W
移动互联网技术(“863”通信高技术丛书)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：164 页 ·出版日期：2010年04月 ·ISBN：9787115222190 ·条形码：9787115222190 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
集成电路(IC)制程简论(新材料及在高技术中的应用丛书)基本信息·页码：244 页 ·出版日期：2009年12月 ·ISBN：7302209596 ·条形码：9787302209591 ·版本：1 ·装帧：平装 ·丛书名：新材料及在高技术中的应用丛书
高技术产品的营销(原书第3版)(Marketing of High-Technology Products and Innovations)基本信息·出版社：中国人民大学出版社 ·页码：292 页 ·出版日期：2009年12月 ·ISBN：9787300114453 ·条形码：9787300114453 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·
3GPP长期演进(LTE)系统架构与技术规范(“863”通信高技术丛书)基本信息·出版社：人民邮电出版社 ·页码：412 页 ·出版日期：2010年01月 ·ISBN：9787115216045 ·条形码：9787115216045 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
高技术投资决策的期权方法与应用研究基本信息·出版社：中国金融出版社 ·页码：193 页 ·出版日期：2009年11月 ·ISBN：9787504951694 ·条形码：9787504951694 ·版本：第1版 ·装帧：平装 ·开本
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