作者: 陈林 主编 出 版 社: 华中科技大学出版社 出版时间: 2009-10-1字数: 353000版次: 1页数: 222印刷时间: 2009-10-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I
作者: (澳)阿申登著,夏宇闻等译 出 版 社: 北京航空航天大学出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 494印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 978
基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·ISBN:781077302X ·条形码:9787810773027 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·丛书名:高等学校通用教材 产品信息有问题吗?请帮
作者: 乔庐峰 编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-4-1字数:版次: 1页数: 255印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121082924
作者: 夏宇闻编著 出 版 社: 出版时间: 2008-6-1字数: 787000版次: 2页数: 477印刷时间: 2008/06/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N :
作者: 夏宇闻 编著 出 版 社: 高等教育出版社 出版时间: 2007-1-1字数: 540000版次: 2页数: 373印刷时间: 2006/01/01开本: 16开印次:纸张: 胶版纸I S
作者: 王金明,杨百斌 著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2002-1-1字数: 512000版次: 1页数: 304印刷时间: 2004/08/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B
基本信息平装ISBN:9787302223979条形码:9787302223979ASIN:B003XT6NP6
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:388 页 ·ISBN:9787121107870 ·条形码:9787121107870 ·版本:第01版 ·装帧:其他 ·丛书名:EDA工具应用丛书
作者: 李欣,张海燕编著 出 版 社: 科学出版社 出版时间: 2009-9-1字数: 362000版次: 1页数: 244印刷时间: 2009-9-1开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B