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电子产品制作工艺与实训(第3版)基本信息·出版社:电子工业出版社·页码:344 页·出版日期:2010年01月·ISBN:9787121101137·条形码:9787121101137·装帧:平装·开本:16产品信息有问题吗?请帮我们更新产品信息。内容简介《电子产品制作工艺...查看完整版>>
电子产品制作工艺与实训(第3版)
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电子产品结构与工艺作者:出 版 社: 科学出版社出版时间:字数:版次:页数:印刷时间:开本:印次:纸张:I S B N : 9787030268945包装:...查看完整版>>
电子产品结构与工艺
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电子产品装接工艺 (其他)基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:高等职业教育教学改革系列规划教材·电子信息类其他:220页ISBN:9787121111242条形码:9787121111242ASIN:B003UHEGEQ...查看完整版>>
电子产品装接工艺 (其他)
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电子产品组装工艺与设备作者: 吕之伦 主编出 版 社: 合肥工业大学出版社出版时间: 2009-1-1字数:版次: 1页数: 300印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787810938914包装: 平装...查看完整版>>
电子产品组装工艺与设备
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电子产品工艺实训作者: 吴劲松主编出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2009-1-1字数: 460000版次: 1页数: 273印刷时间: 2009/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787121076640包装: 平装编辑推荐融汇最新专...查看完整版>>
电子产品工艺实训
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电子产品工艺作者: 王振红,张常年,张萌萌编出 版 社:出版时间: 2008-9-1字数: 326000版次: 1页数: 271印刷时间: 2008/09/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787122032560包装: 平装内容简介本书详细介...查看完整版>>
电子产品工艺
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电子产品结构与工艺作者: 万少华主编出 版 社: 北京邮电大学出版社出版时间: 2008-2-1字数: 315000版次: 1页数: 202印刷时间: 2008/02/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787563514977包装: 平装内容简介本书针...查看完整版>>
电子产品结构与工艺
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电子产品制造工艺(含盘)作者: 王卫平,陈粟宋主编出 版 社: 高等教育出版社出版时间: 2005-6-1字数: 520000版次: 1页数: 328印刷时间: 2006/12/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 9787040176339包装: 平装内容简介本书是为...查看完整版>>
电子产品制造工艺(含盘)
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电子产品组装工艺与设备作者: 杨清学 主编出 版 社: 人民邮电出版社出版时间:字数: 303000版次: 1页数: 192印刷时间: 2007/09/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 9787115164377包装: 平装内容简介本书主要内容包括常用电子...查看完整版>>
电子产品组装工艺与设备
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电子产品工艺作者: 黄纯 等编出 版 社: 电子工业出版社出版时间: 2006-8-1字数: 312000版次: 1页数: 190印刷时间: 2006/08/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N : 9787505363250包装: 平装内容简介本书是电子类中等...查看完整版>>
电子产品工艺
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