VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计（第三版）
VHDL硬件描述语言与数字逻辑电路设计（第三版）作者： 侯伯亨 等编著 出 版 社： 西安电子科技大学出版社 出版时间： 2009-8-1字数： 610000版次： 3页数： 401印刷时间： 2009-8-1开本： 16开印次： 17纸张： 胶
作者： 侯伯亨，顾新 编著 出 版 社： 西安电子科技大学出版社 出版时间： 1997-9-1字数： 485000版次： 1页数： 319印刷时间： 1999/01/01开本：印次：纸张： 胶版纸I
数字逻辑与VHDL设计(第三版)(英文版)作者： （美）布朗（Brown,S）,（美）弗兰尼斯克（Vranesic,Z）著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 791印刷时间：开本： 16开印次：
片上系统的设计和描述语言作者： （荷兰）皮埃尔著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 500000版次： 1页数： 305印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
CMOS数字集成电路——分析与设计（第三版）作者： （美）康松默，（美）列波列比西 著，王志功 等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-6-1字数：版次： 1页数： 482印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N
作者： 出 版 社： 学苑出版社 出版时间： 1994-10-1字数：版次： 1页数： 319印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787507708226包装： 平装
作者： 出 版 社： 学苑出版社 出版时间： 1994-10-1字数：版次： 1页数： 319印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787507708226包装： 平装
作者： 出 版 社： 学苑出版社 出版时间： 1994-10-1字数：版次： 1页数： 319印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787507708226包装： 平装
作者： 刘明业 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2003-3-1字数：版次： 1版1次页数： 425印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302062899包装：内容
作者： 徐惠民 安德宁 编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2002-4-1字数： 442千版次： 1页数： 332印刷时间： 2002/04开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
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