半导体薄膜技术与物理基本信息·出版社：浙江大学出版社 ·页码：278 页 ·出版日期：2008年 ·ISBN：7308066177 ·条形码：9787308066174 ·包装版本：1版 ·装帧：平装 ·开本：16 ·
半导体制造技术作者： （美）夸克，（美）瑟达 著，韩郑生 等译 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 600印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N
半导体异质结物理(半导体科学与技术丛书)基本信息·出版社：科学出版社 ·页码：361 页 ·出版日期：2006年 ·ISBN：7030168844 ·条形码：9787030168849 ·包装版本：2 ·装帧：平装 ·开本：16开 ·丛书
半导体照明技术作者： 方志烈 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-5-1字数：版次： 1页数： 372印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121087295
半导体薄膜技术与物理作者： 叶志镇编著 出 版 社： 浙江大学出版社 出版时间： 2008-9-1字数：版次： 1页数： 278印刷时间：开本： 16开印次： 1纸张：I S B N ： 9787308066174
作者： 朱正涌 等编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 2页数： 501印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 978730218512
半导体材料与器件表征技术作者： （美）施罗德 著，大连理工大学半导体研究室 译 出 版 社： 大连理工大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 691000版次： 1页数： 542印刷时间： 2008/06/01开
半导体科学与技术作者： 何杰，夏建白主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2007-9-1字数： 860000版次： 1页数： 567印刷时间： 2007/09/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N
作者： 卡恩 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 1999-6-1字数：版次：页数： 0印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787030072603包装： 精装编辑推荐 本书目录
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半导体器件物理（第二版）作者： 孟庆巨，刘海波，孟庆辉编著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2009-11-1字数： 463000版次： 2页数： 312印刷时间： 2009-11-1开本： 16开印次： 6纸张： 胶
基本信息·ISBN：9787030250957 ·条形码：9787030250957 ·包装版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
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作者： 杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2009-4-1字数：版次： 1页数： 254印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121
半导体制造与过程控制基础作者： （美）梅，（美）斯帕农斯 著，李虹，肖春虹，马俊婷 译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 473000版次： 1页数： 377印刷时间： 2009/01/0
半导体薄膜光谱学作者： 薛晨阳，张文栋 等著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2008-4-1字数： 268000版次： 1页数： 219印刷时间： 2008/04/01开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸
半导体的检测与分析（第二版）作者： 许振嘉主编 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2007-8-1字数： 779000版次： 2页数： 635印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ：
新型半导体器件及其应用实例作者： 何希才，毛德柱 编著 出 版 社： 电子工业出版社 出版时间： 2002-12-1字数： 500000版次： 1页数： 304印刷时间： 2002/12/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S
