作者： 万群 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787502524692包装：
作者： 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 1997-1-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302025382包装： 精装编辑推荐 本手册收集了日
作者： 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 1997-1-1字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302025382包装： 精装编辑推荐 本手册收集了日
作者： 朱正涌编著 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2001-2-1字数：版次： 1版1次页数： 423印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787302040859包装：
基本信息出版社:科学出版社; 第1版 (2012年4月6日)平装:265页开本:16ISBN:9787030187314条形码:9787030187314商品尺寸:23.2 x 16.6 x 1.8
基本信息出版社:电子科技大学出版社 (2010年1月1日)平装ISBN:9787564704391条形码:9787564704391ASIN:B0049SP77A
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:584页ISBN:9787121112546条形码:9787121112546ASIN:B003XKCWJ6
基本信息出版社:电子工业出版社; 第01版丛书名:国外电子与通信教材系列其他:544页ISBN:9787121111808条形码:9787121111808ASIN:B003VM6I4G
基本信息出版社:科学出版社; 第01版丛书名:21世纪电子电气工程师系列其他:196页开本:A5ASIN:B003UMAHQW
基本信息·ISBN：9787030270368 ·条形码：9787030270368 ·装帧：平装 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
电子电路分析与设计——半导体器件及其基本应用（信息技术和电气工程学科国际知名教材作者： （美）纽曼著，王宏宝，于红云，刘俊岭译 出 版 社： 清华大学出版社 出版时间： 2009-1-1字数： 802000版次： 1页数： 515印刷时间： 2009/01/01开本： 16开印次
宽禁带半导体电力电子器件及其应用作者： 陈治明，李守智编著 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2009-1-1字数：版次： 1页数： 280印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 97871112516
半导体器件物理(第3版)(引进版权)作者： （美）施敏，（美）伍国珏著，耿莉，张瑞智译 出 版 社： 西安交通大学出版社 出版时间： 2008-6-1字数： 933000版次： 1页数： 598印刷时间： 2008/06/01开本： 1
有机半导体异质结导论作者： 闫东航，王海波，杜宝勋 著 出 版 社： 科学出版社 出版时间： 2008-4-1字数： 273000版次： 1页数： 217印刷时间： 2008/04/01开本： 16开印次： 1纸张：
作者： 出 版 社： 中国社会科学出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 03包装：
作者： 万群 出 版 社： 化学工业出版社 出版时间：字数：版次：页数：印刷时间：开本：印次：纸张：I S B N ： 9787502524692包装：
基本信息平装ISBN:YS/T 641-2007条形码:YS/T 641-2007ASIN:B003YKH25Y
基本信息平装ISBN:GB/T20726-2006条形码:GB/T20726-2006ASIN:B003YKH0Q0
半导体器件：计算和电信中的应用作者： （美）布伦南著，高建军，刘新宇译 出 版 社： 机械工业出版社 出版时间： 2010-5-1字数：版次： 1页数： 188印刷时间： 2010-5-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I
基本信息·出版社：冶金工业出版社 ·ISBN：9787502451752 ·条形码：9787502451752 ·版本：1 ·装帧：其他 产品信息有问题吗？请帮我们更新产品信息。
