Cadence高速电路板设计与仿真（第3版）
点此进入淘宝搜索页搜索作者： 周润景，袁伟亭，张鹏飞 编著
出 版 社： 电子工业出版社
出版时间： 2009-7-1字数：版次： 1页数： 654印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787121090677包装： 平装内容简介
本书以Cadence Allegro SPB 16.2为基础，以具体电路为范例，详尽讲解元器件建库、原理图设计、布局、布线、仿真、CAM文件输出等PCB设计的全过程，包括原理图输入及器件数据集成管理环境的使用，中心库的开发，PCB设计工具的使用，以及高速信号仿真工具的使用等。无论是对前端设计开发（原理图设计），还是对PCB板级设计，以及PCB上的高速电路分析，本书都有全面的参考和学习价值。
本书适合对PCB设计有一定基础的中、高级读者阅读，也可作为电子及相关专业PCB设计的培训用书，还可作为高级电子产品研发人员的技术参考书。
目录
第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介
第2章 Cadence 原理图设计工作平台
第3章 制作元件及创建元件库
第4章 创建新设计
第5章 PCB设计预处理
第6章 Allegro 的属性设置
第7章 焊盘制作
第8章 元件封装的制作
第9章 电路板的建立
第10章 设置设计规则
第11章 布局
第12章 高级布局
第13章 敷铜
第14章 布线
第15章 后处理
第16章 加入测试点
第17章 电路板加工前的准备工作
第18章 Allegro 其他高级功能
第19章 高带PCB设计知识
第20章 仿真前的准备工作
第21章 约束驱动布局
第22章 约束驱动布线
第23章 后布线DRC分析
第24章 差分对设计
附录A User Preferences设置
附录B DRC错误代码
附录C 焊盘设置规则
参考文献
书摘插图
第1章 Cadence Allegro SPB 16.2简介
1.1 概述
Cadence新一代的Allegro SPB 16.2系统互连设计平台优化并加速了高性能高密度的互连设计，建立了从IC制造、封装和PCB的一整套完整的设计流程。Cadence Allegr0可提供新一代的协同设计方法，以便建立跨越整个设计链，包括F0缓冲区、IC、封装及PCB设计人员的合作关系。Cadence公司著名的软件有Cadence Allegr0，Cadence LDV，Cadence IC 5.0，Cadence OrCAD等。
功能强大的布局布线设计工具Allegro PCB是业界领先的PCB设计系统。Allegro PCB是一个交互的环境，用于建立和编辑复杂的多层PCB。Allegro PCB丰富的功能可以满足当今世界设计和制造的需求。针对目标按时完成系统协同设计，使Cadence Allegr0平台能协同设计高性能的集成电路、封装和PCB的互连，降低成本并加快产品上市时间。
……
