新编焊接工艺500问
分类: 图书,工业技术,金属学与金属工艺,
作者： 杜国华 编
出 版 社： 机械工业出版社
出版时间： 2009-3-1字数：版次： 1页数： 383印刷时间：开本： 16开印次：纸张：I S B N ： 9787111260455包装： 平装编辑推荐
取材实际；务求简明；按题索骥；必有所获。
内容简介
本书汇集了与金属材料焊接工艺相关的内容520题，以问答形式编写。全书分为ll章，介绍了焊接工艺要素和不同熔焊方法的焊接参数。涉及的金属材料包括碳素钢、低合金钢、不锈钢、其他高合金钢、铸铁、铜及铜合金、铝及铝合金、钛及钛合金、镍及镍合金和异种金属。本书以介绍常用金属材料的熔焊工艺为主，所补充的一些非常用金属材料，使用面并不广，焊接难度却相对较大，读者可有选择地阅读。
本书主旨为常用金属材料熔焊工艺，以材料为“纲”，焊接方法为“目”，依次编写。除介绍各类金属材料的典型熔焊工艺外，还列举了若干实例，以供读者参考借鉴。
本书读者对象以焊工和初、中级焊接技术人员为主，也可供技校师生和非本专业人士参考。
目录
前言
第l章 焊接工艺要素暨主要熔焊方法的焊接参数
1.1 试述焊接接头的组成及热影响区、过热区、熔合区、熔合线的定义
1.2 何谓焊接化学冶金，焊接化学冶金有哪些特点
1.3 何谓焊接熔渣，焊接熔渣如何分类，如何判断焊接熔渣的酸、碱性
1.4 何谓焊缝金属的合金化，合金化的目的何在，焊缝金属合金化有哪些方法
1.5 如何改善焊接熔池的一次结晶
1.6 何谓变质处理，变质剂有哪几种形式
1.7 如何改善焊接熔池的二次结晶
1.8 何谓焊接热输入，焊接热输入对焊接热循环有何影响
1.9 何谓焊接热循环，焊接热循环有哪些主要参数
1.10 何谓熔滴过渡，熔滴过渡有哪几种方式
1.11 钢的熔化极气体保护焊（MIG／MAG焊）适用的熔滴过渡方式有哪些
1.12 铝及铝合金的熔化极气体保护焊（MIG焊）适用的熔滴过渡方式有哪些
1.13 何谓临界电流，何谓跳弧，跳弧与临界电流之间有何关系
1.14 何谓焊接工艺和焊接参数，何谓焊接工艺规程，编制焊接工艺规程目的何在
1.15 何谓正接和反接，如何选择极性
1.16 何谓熔合比，何谓稀释和稀释率，计算熔合比有何实际意义
1.17 何谓钢的热处理，钢焊缝热处理涉及哪几种热处理方法，焊后热处理的目的何在
1.18 何谓后热，后热有何作用，与焊后热处理有何不同
1.19 何谓层（道）间温度，对层（道）间温度有何要求
1.20 何谓固溶强化，何谓固溶处理，固溶处理的目的和用途何在
1.21 何谓稳定化和稳定化处理，其各自目的何在
1.22 试述熔焊焊接材料的选用原则
1.23 熔化极气体保护焊为何常用混合气体，试述不同混合气体配比的应用范围
1.24 焊条电弧焊有哪些焊接参数
1.25 埋弧焊有哪些焊接参数
1.26 气体保护焊有哪些焊接参数
1.27 等离子弧焊有哪些焊接参数，如何选择
1.28 电子束焊有哪些焊接参数，对熔深和焊缝形状有何影响
1.29 激光深熔焊有哪些焊接参数，试述其相互关系及对熔深和焊缝形状的影响
1.30 激光热传导焊有哪些焊接参数，如何选择
1.31 电渣焊焊接参数如何分类，如何选择主要焊接参数
1.32 气焊有哪些焊接参数，如何选择
第2章 金属材料的熔焊接性
第3章 碳素钢和低合金强度用结构钢焊接工艺
第4章 其他用途合金钢焊接工艺
第5章 不锈钢焊接工艺
第6章 铸铁补焊工艺
第7章 铜和铜合金焊接工艺
第8章 铝和铝合金焊接工艺
第9章 钛和钛合金的焊接工艺
第10章 镍及镍基合金的焊接工艺
第11章 异种金属与复合钢的焊接工艺
参考文献
书摘插图
第1章 焊接工艺要素暨主要熔焊方法的焊接参数
焊接工艺要素是制订焊接工艺时不得不涉及的焊接名词、术语及相关措施，对尚未入门的初学者尤为重要。否则对下面要讨论的各类焊接工艺问题将会不知所云，这也是本书开卷之初之所以急于向读者介绍的原因。焊接参数则是焊接工艺的具体体现，制订焊接工艺实质上就是选择合理的焊接参数。不同的焊接方法，其所包含的焊接参数也各不相同。鉴于本书主要讨论熔焊焊接工艺，故所涉及的也仅仅是各类熔焊方法的焊接参数。
1.1 试述焊接接头的组成及热影响区、过热区、熔合区、熔合线的定义
答：用焊接方法连接的接头，称焊接接头。焊接接头由焊缝（OA）、熔合区（AB）、热影响区（BC）及邻近热影响区的母材金属CD四部分组成，如图l-1所示。
热影响区：指焊接或切割过程中，材料因受热的影响（但尚未熔化）而发生金相组织和力学性能变化的区域，可以其英文缩写HAZ表示。过热区：指焊接热影响区中，具有过热组织或晶粒显著粗大的区域。
熔合区：指焊接接头中，焊缝与母材交接的过渡区，即熔合线处微观显示的母材半熔化区。
熔合线：指焊接接头横截面上，宏观腐蚀所显示的焊缝与母材交接的轮廓线，或焊缝金属与母材的分界线。
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