模拟电子技术(高职 金泽安)

分类: 图书,工业技术,电子 通信,基本电子电路,
作者: 金泽安主编
出 版 社: 西安电子科技大学出版社
出版时间: 2009-1-1字数: 248000版次: 1页数: 167印刷时间: 2009/01/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S B N : 9787560621531包装: 平装内容简介
本书以实际应用为目标,以实验教学为引导,融入作者多年教学经验,并结合高职高专的教育特点编写而成。 书中内容叙述力求浅显易懂,言简意赅。
本书共分五章。第1章常用半导体元器件及其特性,主要讲述了二极管、 三极管的基本特性,重点突出器件模型及其数学表达式、 曲线和电路等各种表示形式,系统地介绍了利用器件模型进行电路分析的方法。 第2章基本放大电路,主要介绍了三种基本组合状态放大电路的交直流电路分析方法。 第3章反馈放大电路,主要介绍了反馈的基本概念和各种反馈的判断方法及反馈电路的常见应用。第4章集成运算放大电路,主要介绍了差动放大电路的工作原理及其应用。 第5章功率放大电路,主要分析了多种形式的功率放大电路。
本书可作为高职高专院校电子信息与通信类专业的教材,也可作为相关领域职业技术人员的参考书。
目录
第1章常用半导体元器件及其特性
1.1半导体的基础知识
1.1.1半导体的特性
1.1.2本征半导体和杂质半导体
1.2PN结
1.2.1PN结的形成
1.2.2PN结的单向导电性
1.3半导体二极管
1.3.1二极管的结构与符号
1.3.2二极管的伏安特性
1.3.3二极管的主要参数
1.3.4理想二极管的特点及其电路的分析方法
1.3.5二极管的应用
1.4半导体三极管
1.4.1结构与符号
1.4.2电流分配关系
1.5场效应管
1.5.1结型场效应管
1.5.2金属-氧化物-半导体场效应管
1.5.3各类场效应管的比较与使用注意事项
本章小结
思考与练习题
第2章基本放大电路
2.1放大电路基本知识
2.1.1放大的概念和放大电路的主要性能指标
2.1.2基本放大电路的组成及交直流通路
2.1.3基本放大电路的工作原理
2.2共发射极基本放大电路
2.2.1共发射极基本放大电路的构成
2.2.2共发射极基本放大电路的分析
2.2.3共发射极基本放大电路的失真分析
2.2.4共发射极基本放大电路工作点的稳定
2.3其他连接形式的放大电路
2.3.1共集电极放大电路
2.3.2共基极放大电路
2.4多级放大电路
2.4.1多级放大电路的耦合
2.4.2多级放大电路的分析
2.5场效应管放大电路
2.5.1场效应管放大电路的三种接法
2.5.2场效应管放大电路的特点
小知识——生活中的放大电路
本章小结
思考与练习题
第3章反馈放大电路
3.1反馈的基本概念
3.1.1反馈放大器的框图
3.1.2反馈放大器的基本关系式
3.2反馈的判断和基本组态
3.2.1反馈的判断
3.2.2负反馈放大电路的四种基本组态
3.3负反馈对放大电路性能的改善
3.3.1对放大倍数的影响
3.3.2减小非线性失真
3.3.3负反馈对频率特性的影响
3.3.4负反馈对输入、输出电路的影响
3.4负反馈放大电路的应用
3.4.1负反馈放大电路的稳定性
3.4.2引入负反馈的原则
3.4.3负反馈放大电路的应用——串联反馈式稳压电源
3.5正弦波振荡器
3.5.1正弦波振荡器概述
3.5.2??RC振荡器
3.5.3LC振荡器
3.5.4石英晶体振荡电路
小制作——0~12V可调串联反馈型直流稳压电源
本章小结
思考与练习题
第4章集成运算放大电路
4.1差动放大电路
4.1.1零点漂移的分析
4.1.2差动放大电路的构成及工作原理
4.2恒流源电路
4.2.1电流源概述
4.2.2三极管基本电流源
4.2.3镜像电流源
4.2.4微电流源
4.3集成运放的应用
4.4基本运算电路
4.4.1比例运算电路
4.4.2求和运算电路
4.4.3积分运算电路
4.4.4微分运算电路
小知识——卡拉OK消声电路
本章小结
思考与练习题
第5章功率放大电路
思考与练习题
附录A半导体器件命名方法
附录BMF-47型万用表使用简介
附录C仿真软件EWB使用简介
参考文献
书摘插图
第1章 常用半导体元器件及其特性
半导体器件是信息化时代的基础。从个人用品如MP3、手机,到计算机、通信网等电子设备,其核心组成部分是半导体器件。典型的半导体器件有半导体二极管(简称二极管)、半导体三极管(简称三极管)、场效应管(FET)和集成电N-(IC)。集成电路特别是大规模和超大规模集成电路不断更新换代,使电子设备在微型化、可靠性和多功能等方面有了重大发展,使电子信息技术成为当代高新技术的核心领域之一。
1.1半导体的基础知识
1.1.1半导体的特性
1.半导体的概念
半导体是指导电能力介于导体和绝缘体之间的一种物质。常用的半导体材料有元素半导体(如硅(Si)、锗(Ge)等),化合物半导体(如砷化镓(GaAs)等),以及掺杂或制成其他化合物半导体的材料。其中硅和锗是目前最常用的半导体材料,而硅应用得更为广泛。半导体材料区别于其他物质的独特特性有:
(1)当半导体受到外界光和热的激发时,其导电能力将发生显著变化(即光敏与热敏特性)。
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