电子技术工艺基础
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作者： 朱定华，蔡苗，黄松编著
出 版 社： 清华大学出版社
出版时间： 2007-8-1字数： 463000版次： 1页数： 289印刷时间： 2007/08/01开本：印次：纸张： 胶版纸I S B N ： 9787302156758包装： 平装内容简介
本书介绍了安全用电的基本常识、焊接技术的具体操作和表面贴装技术、常用元器件的测试、电子装配工艺的要求及调试、手工设计印制电路板、计算机辅助设计印制电路板、电路仿真、电子技术工艺文件等具体内容，具有一定的实用性。
本书注重理论与实践相结合，书中用具体的实例和详细的说明，加深读者对该书内容的认识与掌握。其内容通俗易懂，知识面宽，注重实用，语言精练，适用于灵活教学。
本书可作为各高等学校理工科及相关专业学生电子工艺实习的教材，还可适用于不同教学条件和教学要求的职业教育和技术培训机构作为参考资料。
目录
第1章安全用电及急救措施
1.1安全用电
1.1.1触电的伤害和形式
1.1.2电子焊接安全操作
1.1.3防止触电及预防措施
1.2触电急救与防雷技术
1.2.1触电急救
1.2.2电气消防
1.2.3防雷技术
思考与习题
第2章焊接技术
2.1焊接概念
2.1.1焊料
2.1.2助焊剂
2.1.3阻焊剂
2.2锡焊焊接的机理
2.3常用焊接工具
2.3.1电烙铁
2.3.2其他工具
2.4手工锡焊技术
2.4.1手工焊接的基本要领
2.4.2正确的焊接姿势
2.4.3手工焊接步骤
2.4.4手工焊接的工艺要求
2.5焊接质量及分析
2.5.1可靠的电气连接
2.5.2机械强度的可靠性
2.5.3外观要光洁整齐
2.6常见焊点缺陷及其原因
2.7拆焊技术
2.7.1吸锡专用工具
2.7.2拆焊材料
2.7.3拆焊要点
2.7.4拆焊后处理
2.8焊接技艺技能训练
2.8.1印制电路板上元器件的焊装
2.8.2导线在各种端头上的连接
2.8.3无锡焊接
2.9电子产品自动焊接技术
2.9.1浸焊
2.9.2波峰焊
2.10表面贴装技术
2.10.1表面贴装技术的特点
2.10.2表面贴装元器件的种类
2.10.3表面贴装印制电路板（SMB）
2.10.4表面贴装手工焊接技术
2.10.5表面贴装波峰焊技术
2.10.6表面贴装再流焊技术
思考与习题
第3章电子装配工艺
3.1电子产品结构工艺
3.1.1工艺特点
3.1.2工艺和结构设计
3.2整机装配
3.2.1装配工艺
3.2.2紧固元器件工艺
3.3导线连接工艺
3.3.1导线的选择
3.3.2导线加工工艺
3.4元器件选择
3.4.1元器件的检验
3.4.2元器件的筛选
3.5元器件成型和安装工艺
3.5.1元器件预成型工艺
3.5.2元器件安装工艺
……
第4章印制电路板设计
第5章电子线路CAD
第6章电子技术工艺文件
第7章电路仿真
第8章电子元器件
附录
