普通高教“十一五”国家级规划教材 微机电系统工程基础
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作者： 王琪民，刘明侯，秦丰华编著
出 版 社： 中国科学技术大学出版社
出版时间： 2010-1-1字数： 450000版次： 1页数： 370印刷时间： 2010-1-1开本： 16开印次： 1纸张： 胶版纸I S B N ： 9787312024689包装： 平装内容简介
微机电系统是20世纪末兴起，并在21世纪初开始快速发展的高科技前沿领域。其所涉及领域不断扩大，相关研究也日趋深入。本书主要介绍相关的工程基础知识。本书共11章，较为详细地介绍了半导体制作工艺、执行器、微系统的工作机理及制作方法和应用范围、各种新发展的微检测技术、微系统设计、建模方法和应注意的事项等，还重点介绍了微机电系统的固体力学、微流体力学和微尺度传热的基础知识，分析了微系统中的工程特点，与传统工程科学的区别，传统理论在微机电系统应用中所受到的限制及其修正，微机电系统中常见的失效方式及其应对原则等。
本书可供高等学校相关专业高年级选做本科教育教材，也可以供感兴趣的研究生、科研人员参考之用。
目录
前言
第1章 微机电系统概述
1.1 引言
1.1.1 多年来的期盼
1.1.2 发生在20世纪90年代的故事
1.2 小机械，大机会
1.2.1 三十年的积累
1.2.2 第一个丰收的季节
1.2.3 微型科技发展的动力
1.2.4 小机械包含着大课题
1.3 什么是微机电系统
1.3.1 微机电系统的定义
1.3.2 微机电系统的尺寸
1.3.3 微型机械与微电子和普通机械的差异
1.4 本书内容
1.5 有关的刊物、会议和网站
参考文献
第2章 微机电系统的制作（上）
2.1 引言
2.1.1 微细机械加工的特点
2.1.2 关于加工单位的概念
2.1.3 常用的微细加工方法的分类
2.2 微型机械中使用的IC工艺
2.2.1 IC工艺的概况
2.2.2 IC工艺的主要步骤
2.3 硅微结构制作工艺
2.3.1 体微机械加工技术
2.3.2 键合技术
2.3.3 表面微机械加工技术
2.3.4 封装
参考文献
第3章 微机电系统的制作（下）
3.1 传统的超精密加工方法的概述
3.1.1 微细磨削加工
3.1.2 微细磨料加工
3.1.3 微细放电加工
3.1.4 金属丝放电磨削加工
3.2 特种加工工艺
3.2.1 激光束微细加工技术
3.2.2 电子束微细加工技术
3.2.3 聚焦离子束（FIB）微细加工技术
3.3 LIGA工艺
3.3.1 概述
3.3.2 同步辐射X射线光刻
3.3.3 LIGA工艺流程
3.4 快速成型技术
3.5 用隧道显微镜进行微细加工
3.5.1 隧道效应与STM
3.5.2 其他类型的隧道显微镜
3.5.3 用隧道显微镜进行微细表面加工
3.6 最近发展的微纳米工艺
3.6.1 多光子吸收聚合技术（MAP）
3.6.2 质子束刻写
参考文献
第4章 常见的微型器件（上）——几种典型的微传感器及其工作原理
第5章 常见的微型器件（中）——几种典型的微执行器及其工作原理
第6章 常见微型器件（下）——几种典型的微结构和微系统
第7章 微检测技术
第8章 微机电系统相关的固体力学基础知识
第9章 微机电系统的设计和建模
第10章 微尺度流体力学的相关基础知识
第11章 微尺度传热基础知识
参考文献
