5月日制半导体设备接单额1,542亿日圆

2004.07.16 据日本半导体制造设备协会(SEAJ)公布的调查数据指出﹐2004年5月日制半导体制造设备接单额(含出口)达1,542.8亿日圆﹐较2003年同期大增89.8%﹔销售额为1,547.3亿日圆﹐亦较前一年同期增长97.8%。

而5月的接单出货比(book-to-bill﹔B／B值)为1﹐较4月高出0.09个百分点﹐显示半导体设备需求有上扬趋势信息来源：半导体照明网

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