锡球业发展势在必行
我国台湾省有关锡球业人士近日分析说，我国内地在2004年锡球的年需求量达到3万亿粒。以此发展趋势估计，至2008年我国内地锡球市场将占全球的35%，其产量将跃为全球第一。
目前我国内地有霸州邦壮电子材料有限公司、安徽精通科技有限公司、确信爱法金属(深圳)有限公司、亿铖达工业有限公司等厂家可生产锡球产品。另外，云南锡业公司、上海优奈焊球科技有限公司等几个厂家正在筹建锡球生产厂。
近年来我国内地集成电路封装企业的产量和销售额均获得大幅度的增长，封装业已成为集成电路产业的重要组成部分。2004年我国内地集成电路封装业的销售收入为282亿元人民币，比2003年增长14.63%。
目前，我国内地集成电路封装企业集中分布在长三角地区，并已形成以北京、上海、天津、江苏、广东、成都为主的集成电路封装规模化生产基地。许多国外大型集成电路生产企业在我国内地建立了独资的集成电路封装厂，如Motorola、Intel、三星、AMD、ST、东芝、瑞萨及Infineon等。目前我国内地已有上海Intel、威宇、金朋、天津 Motorola、苏州飞索、三星半导体、安可科技、苏州英飞凌、瑞萨及深圳赛意法等10多家封装厂进行PBGA和CSP封装生产，为此，我国内地 IC封装业在锡球方面的需求在近几年内将会有迅速增长。发展锡球业，特别是发展无铅锡球技术与生产已势在必行。
