AMD德国12英寸厂升级目标1.3万晶圆
据国外媒体报道，AMD德国德累斯顿分公司的高层日前在接受EETimes采访时表示，AMD在德累斯顿36厂的产能升级"正以全世界最快的速度"进行。他否认了改厂技改太慢的传言，并表示36厂到今年年底的产能将达到月处理1.3万块300毫米晶圆的水平。 AMD德累斯顿分公司的副总裁和总经理汉斯·德普作出了上述表示。他对EETimes表示，使用300毫米（12英寸）直径晶圆的36厂的产能升级正在按计划进行，不会落后一天。德普负责在该地区的30厂和36厂的经营，他甚至自称是一个"升级专家"。
德普表示，36厂在使用90纳米工艺生产方面已经达到了"非常成熟的产量"。到今年年底，该厂将月处理1.3万片300毫米直径晶圆。不过，AMD公司的目标是，到2007年下半年，将该厂的产能提高到月处理2万片晶圆。德普自豪地称："没有任何人能以比我们更快的速度安装芯片制造设备。"
德普说，从90纳米向65纳米的迁移正在有条不紊的进行。在升级过程中，AMD还采用了一种所谓"共享转移晶体管"的技术。从去年6月开始，AMD开始采用90纳米工艺测试65纳米的晶体管。
据称，36厂的第一个65纳米芯片产品将是双核的桌面处理器"速龙6"，将于今年年底上市。
目前，考虑到季节波动因素，AMD公司估计第二季度的销售收入将与第一季度持平或略有下降，不过，德普表示这丝毫不会影响德累斯顿36厂的升级计划。
据EETimes报道，在45纳米和更小线宽的半导体制造工艺方面，AMD已经和IBM合作展开了研究，不过，AMD德累斯顿分公司仍然将在研究中扮演重要角色。
