世界市场电子级玻璃纤维布最新发展动态
世界市场电子级玻璃纤维布最新发展动态
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目前全世界玻璃纤维年总产量已达到250万吨，其中电子级玻璃纤维系列产品的年产量已突破30万吨，约占世界玻璃纤维年总产量的13%左右。在这30万吨中，约有15万吨是覆铜箔板用电子级玻璃纤维布。
电子级玻璃纤维布的常用品种，也是用量最大的一个品种，国际上称为7628布。这种7628布约占覆铜板用布的75%左右。其次是被称为1080的布，另一种为2116布，还有一种被称为7629的布，其用量正在逐步增多。
为了满足印制电路板工业的日新月异的技术进步及市场瞬息万变的新需求，近几年来，国内外玻璃纤维生产厂商，从玻璃成分到原丝质量，从织物结构到后处理组分，进行了大量的试验研究，使覆铜板用玻璃纤维布系列产品的物化性能、内在质量及品种规格都迈上了一个新台阶。
为了降低覆铜板用玻璃纤维布的介电常数，国外科研机构及生产厂家合作，在调整及改变玻璃成分上下了功夫，并取得了新的进展。据有关资料介绍，日本板玻璃公司研制成功一种以SiO2和B2O3为主的新型覆铜板用玻璃纤维成分，其介电常数不大于45。这种新型玻璃成分的覆铜板用玻璃纤维布与低介电常数的有机纤维——聚醚醚酮（PEEK）、聚醚酰亚胺（PEI）及聚砜（PSE）等热塑性树脂纤维混纺或混织而成的玻璃纤维基布，有可能成为21世纪高级电子计算机用印制电路板的基材。
日本旭硝子株式会社研制成功一种无气泡玻璃纤维应用于覆铜板上，这是对全球印制电路板用玻璃纤维生产工艺的重大突破。
20世纪90年代初期，日本日东纺绩株式会社又研制成功一种无微量金属杂质的覆铜板用玻璃纤维布，从而确保了覆铜板用玻璃纤维布的电绝缘性能。
国外玻璃纤维生产厂家还通过改变玻璃纤维布的织物结构，来降低覆铜板的吸湿性，从而达到改善印制电路板的介电性能的目的。
国外这种新型织物结构的覆铜板用玻璃纤维基布有两种。一种是经纱由Ｚ捻（即左捻）和S捻（即右捻）纱构成，其比例为2～8∶1。纬纱全部用Z捻纱或S 捻纱。这种电子布的特性是内应力小，变形少，因而制成的印制电路板的翘曲现象明显减少。另一种是经纬纱全部或其中之一用未经加捻的纺织纱，再采用喷气织机织造。因为用无捻纱做纬纱时，喷气织机对纱的磨损小，且生产效率高。
日本日东纺绩株式会社早在20世纪80年代中期就研制成功一种“开纤布”。这种新型覆铜板基布是用喷水针刺法，对织造完毕的布进行再加工，使经纱与纬纱露在布面的部分，均匀地形成扁平状，被称作“开纤布”。还有一种是经、纬纱除形成扁平状外，还会形成一层均匀密布的微茸毛，被称作“起毛布”。
这两种布由于经、纬纱被开松摊平，经、纬纱交叠部的凸起明显减小，空隙易闭塞或缩小，因而布的平滑性大大提高。同时，还可大大提高覆铜板用玻璃纤维布的树脂浸透性，层间剥离性及尺寸稳定性。
为了使覆铜板具有良好的加工性能，并进一步降低生产成本，提高技术经济效益，近年来，国外覆铜板生产厂家在研制直接拉丝浸润剂、改善后处理工艺及开发新型后处理剂方面，做了大量的研究工作。
捷克研制成功一种新型直接拉丝浸润剂。用这种浸润剂拉制出来的玻璃纤维原丝，可以直接用来织造覆铜板用玻璃纤维布。但是，必须指出，这种直接拉丝浸润剂需用去离子水配制。布在织造前，经纱仍需上浆处理。但浆料组分要与直接拉丝浸润剂组分配套。织造出来的覆铜板用玻璃纤维布可免除传统工艺中后处理工序的热清洗及表面化学处理，直接用于覆铜板生产。这样不仅简化了工序，提高了生产效率，而且大大降低了生产成本。
近几年来，国外还研制成功一种新型后处理加工技术，被称为“过烧工艺”。这种“过烧布”又被称为“脆化布”。用这种“过烧布”制作的印制电路板，采用细钻头进行孔加工时的钻头磨损性、孔壁粗糙度及小孔弯曲度等性能良好，而且可以增加钻孔时的重叠片数。有利于提高生产效率和降低生产成本，实现印制电路板的微型化和高密度化。
20世纪80年代末期，日本日东纺绩株式会社在生产覆铜板用玻璃纤维基布的后处理剂中，添加氧化钛微粉、荧光增白剂及紫外线聚合引发剂等新组分，研制出能屏蔽99%以上紫外线的新型覆铜板用玻璃纤维基布。这种新型覆铜板用玻璃纤维基布不仅具有良好的紫外线屏蔽性，而且制成的板材呈透明状，有利于印制电路板实现精密化、微型化、超薄化，尤其适应于薄型超大规模集成电路用的印制电路板。
此外，不久前日本还研制成功一种玻璃纤维无纺布，又称为玻璃纤维纸。日本采用这种玻璃纤维无纺布作覆铜板的芯层，大大地提高了板材的冲剪性能，使很多装配孔都可以直接冲制，极大地提高了功效。
美国新研制成功一种新型柔性玻璃纤维。这种玻璃纤维介电性能大大高于普通的Ｅ玻璃纤维，其耐热性也远比其它合成纤维和人造纤维要高得多，在受热时不会排出任何气味，并且有较强的阻燃性、优良的化学稳定性。该产品还具有良好的加工性能，容易梳理，还能缠绕成毛线状，能与合成纤维及天然纤维混纺加工。
