金立:加强与移动/电信合作 将发三款3G手机
7月24日消息，日前金立董事长刘立荣在接受赛迪网专访时表示，金立已开发出了国内领先的TD终端产品，在即将召开的金立3G战略发布会上，金立TD86、TD108、CE708三款3G产品将会与大家见面。
据悉，08年5月，金立集团专门成立了“北京金立通信设备有限公司”，主要业务就是加大与三大运营商的业务合作。同时，金立集团的下属企业杭州德科就专门进行3G研究，其核心开发团队成员与具有我国自主知识产权的TD-SCDMA同步发展、成长，拥有“3G终端应用软件”等自主知识产权。
目前，金立已是TD-SCDMA产业联盟成员，并且研发出的TD产品在中国移动第二批TD手机采购招标中入围中标，从而正式与中国移动结成战略合作关系。另外，金立也已和中国电信达成了长期的稳定合作关系。
因此在3G手机的研发上，金立将会同时加强与中国移动、电信两家运营商的深度合作。后续金立还将继续加大TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000等技术及产品方面的研发力度。(文/犬神)
