TD产业联盟 TD-HSUPA产品三季度商用
记者近日获悉，目前正在加紧研发的TD-HSDPA产品已有新的突破。
TD产业联盟秘书长杨骅日前透露，目前TD增强型技术研发进展顺利，HSUPA芯片已经完成测试，计划在今年第二季度末到第三季度，主要TD设备厂商可批 量提供TD-HSUPA商用系统设备。一直负责TD标准化工作的工信部电信研究院副院长曹淑敏也向记者表示，今年6月HSPA室内室外测试工作将告一段 落，此后，支持HSPA的系统和终端将陆续进入进网测试阶段，这也意味着今年下半年会陆续有一些系统和芯片终端具备HSUPA或者HSPA功能。
除此之外，在标准化方面，TD在国内和国际上也有新的进展。
据曹淑敏介绍，在TD后续研究技术标准化方面，我国将于年底完成基于3GPPR8的HSPA+增强型技术的标准化工作，HSUPA的标准化已于去年年底完成。
作为LTE国际标准的主导机构，3GPP于2008年完成了TDD-LTE3GPPR8标准，基本实现了与FDD-LTE标准的同步，并于 2009年3月完成了TDD-LTEASN.1规范描述。3GPP R9标准（即LTE-Advanced）预计将在2009年底完成。
对于TD后续演进技术的国际标准化工作，工业和信息化部副部长娄勤俭在上周举行的TD-LTE国际峰会上也强调其时间紧迫，希望业界广泛参与，共同推动TD在国内和国际标准化上的同步发展。
