AMD拆分工厂启动32/28nm工艺项目
由AMD拆分而来、与阿联酋阿布扎比先进技术投资公司(ATIC)、穆巴达拉发展公司(Mubadala)联合投资成立的半导体制造企业“The Foundry Company”公司名为GLOBALFOUNDRIES的公司总部和AMD一样都设在美国加州硅谷桑尼维尔，旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州(建设中)等多座工厂，员工总数约3000人，领导团队包括首席执行官Doug Grose(前AMD制造业务高级副总裁)、董事会主席Hector Ruiz(前AMD董事会主席兼执行董事)、首席财务官Bruce McDougall、高级副总裁兼Fab 1工厂总经理Jim Doran、副总裁兼首席律师Alexie Lee。
大约在一个月前，Globalfoundries正式开始了半导体代工业务。而为了吸引到更多的用户，这家AMD的前生产工厂选择推出了极具侵略性的先进生产工艺技术。去年，Globalfoundries已经对现有工厂进行改组和扩建，比如德累斯顿工厂群(原Fab 36)将改名为“Fab 1”，其中“Module 1”部分负责45nm SOI生产线，“Module 2”则开始向32nm Bulk工艺进军，另外还将在今年底成立第二座300毫米晶圆厂(原Fab 38)。
Globalfoundries公司高层汤姆-桑德曼(Tom Sonderman)表示：“我们准备使用32nm/28nm技术竞争AMD的显卡代工业务。”
实际上使用“竞争”这个概念并不非常适合于AMD，作为Globalfoundries的大股东，AMD也肯定会将处理器以及图形显示芯片的代工业务交给Globalfoundries。不过除此以外还有来自美国以及欧洲地区的客户需要争取，这些客户需要的最顶尖的加工技术。
Sonderman先生表示：“我们约有70％的市场是在加州，其他主要客户在欧洲市场。比如PC平台（CPU GPU），无线设备，游戏机以及电信产品都是我们的目标市场。”作为一家芯片代工厂，Globalfoundries自然也会接受其他芯片厂商的生产订单，比如微软、NVIDIA以及高通公司。32nm生产工艺目前已经在Dresden得到了使用，同时我们已经做好了生产准备。”
