主流平台化手机解决方案简介
一直没有时间写一些关于平台化手机的文章，这里就先写一个，可能不是很好。平台化是未来手机设计的一个趋势，因为其可以大大降低开发商的时间和成本，从而使得手机推出的时间大大缩短。
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主流平台化手机解决方案简介
对于目前的手机来说，更多的功能和更快的多媒体处理速度是其不断追求的目标之一，并且随着众多高效率的手机专用处理器的出现使得这种目标可以更快的实现，目前，主流高性能手机平台中，多用的处理器一般有以下几款产品：TI的OMAP平台、Intel的PXA800F平台以及Motorola的Innovative Convergence平台，这些平台的共同特点就是提供了全套的手持终端设备解决方案：包括接口部分，控制部分和显示部分的，也就是说搭载这些平台之后手机厂商可以更快的开发出高效率的产品。
今天我们就一起来简单看看这些产品的介绍和特点：
TI的OMAP平台：
Texas Instruments（TI 美国德州仪器公司）是目前最大的手机芯片提供商，其已经提供了GSM、GPRS、CDMA2000和WCDMA的全套系统解决方案，并占有高达60%的市场份额。在全球10大OEM手机厂商中，有8家采用了TI的产品。
OMAP（Open Multimedia applications Platform 开放式多媒体应用平台）是TI公司针对移动通讯以及多媒体嵌入应用系统开发的一套应用处理器架构体系。1998年TI推出了第一代OMAP平台解决方案，在当时引起了强烈的反响。OMAP平台包含了三个组成部分，他们分别是：高性能低功耗的处理器、易于使用的开放式软件架构和全面的支持网络：由以上三部分组成的OMAP平台为2.5G及3G无线应用（包括2.5G的CDMA、GSM、GPRS、EDGE；3G的UMTS、WCDMA）提供了一个强大的软硬件基础。借助该平台，开发人员可以在短期内开发出各种多媒体移动终端。
OMAP平台具有可扩展、灵活而开放的构架，长期以来一直以最佳性能和极低功耗而著称。使用该平台设计的2.5G和3G手机可以实现多种应用，如语言处理、视频流、电视会议、高保真音频、定位服务、安全性、游戏、移动商务、个人管理等多媒体应用。由于OMAP的出色表现，多年来，该开发平台一直得到世界主要移动设备制造商的青睐，其中包括nokia、Palm、NEC、HTC、Panasonic、Fujitsu等。
OMAP平台的技术优越性主要体现在其采用了"内核软件技术"，这种技术的优势有以下两个方面：
1.为加速信号处理的速度，OMAP平台的内核软件组件允许应用程序利用数字信号处理器（DSP），从而提高终端应用性能。凭借优化的底层软件，DSP 能以极低的功耗方式执行这些信号处理任务，从而能够延长电池使用寿命，并可实现更小的产品体积。
2.OMAP平台可使应用程序开发人员无须深入了解DSP基础硬件架构或算法即可利用这些高级功能。开发人员可以通过易于使用的高级应用程序接口(API)方便地获得DSP加速算法，相同的API集可运行于各种具有或不具有DSP的OMAP平台上，从而可以提高代码的使用频次，使同样的代码应用到不同的设备中。并且TI的OMAP平台可以兼容主流的几乎所有的操作系统，这包括：IXI-Connect OS、linux、Nucleus OSE、Palm OS、SavaJe OS、Symbian OS、Windows Mobile。
TI的OMAP家族目前主要有两个方面的产品，一个是针对嵌入式系统的OMAP5910产品，这是一种整合了TMS320C55x DSP内核和ARM9核心的产品。OMAP5910是采用MCU+DSP双内核架构，具有新一代增强型多媒体应用所需的实时性能与更低功耗，并具有极强的数据处理能力和逻辑运算能力，在移动通信与多媒体信号处理及PDA方面有良好的开发和应用前景。
OMAP平台允许搭配不同的芯片来提供不同的功能
其次OMAP家族就是针对2.5/3G手持终端设备（手机）市场开发的产品了，其核心芯片包括：OMAP2420，OMAP1710，OMAP1612，OMAP1611，OMAP1610，OMAP1510等等，除OMAP2420以外，他们之间的产品差异并不大，只是支持的部件的数量不同，有些芯片是针对3D显示做优化的产品，诸如OMAP2420；为视频播放和无线网络支持做优化的OMAP1710，OMAP1612，OMAP1611，OMAP1610。这其中最重要也经典的型号就是OMAP1510了，其它产品几乎都是它的衍生版本。OM1510芯片采用了双核心结构设计，其中一个部分为代码兼容、超低功率的TMS320C55xTMD DSP核心，另外一部分是由增强型ARM微控制器构成，根据TI的资料，该处理器在额定频率下可以给出约等于相同频率下RISC处理器4倍的效率，但功耗却仅为后者的1/4。
智能（Smartphone）手机是方兴未艾的产品，同时这也是未来手机发展的趋势，作为PDA和手机的有效结合体智能手机需要高效的处理器支持，从而才能让用户获得更多的多媒体支持。但是，对于传统的高性能嵌入式处理器来说功耗是一个很难解决的问题，不过OMAP提供的确是一个良好的平台，因此众多知名的厂商都推出了基于这种处理器的产品。这其中有著名的Motorola的MPx200、Sendo X以及BenQ的P30手机。
PDA采用OMAP平台产品的历史并不算长，但是真正有决定性作用的就是当年Palm推出的Tungsten T，作为第一款搭载Palm OS 5操作系统的PDA产品，Tungsten T在推出的当年就获得了几乎所有“胖友”的一致好评，也正是因为这款产品开启了PDA试用OMAP平台处理器的先河，而当年Tungsten T所选择的处理器就是OMAP的1510芯片。
Intel的PXA800F平台：
Intel是世界上最大的半导体生产公司，其在处理器上的造诣几乎无人可以比，同时Intel也是全球最大的手机闪存芯片提供上。而在手机领域，Intel的起步比较晚，但随着其推出PXA800F芯片，这种情况正有所改变，因为其凭借在处理器制造方面的卓越经验，PXA800F一上来就咄咄逼人，显示了其在电子设计方面的霸气。
PXA800F所使用的晶圆
Intel在2002年确定了Intel个人互联网用户端架构（Intel Personal Internet Client Architecture，即Intel PCA），来推动下一代无线设备、应用和服务开发和实施。通过让硬件和软件开发商在开放的环境下开发，实现真正应用扩展，优化了开发流程。带有新颖和强大功能的无线设备的迅速推广是蜂窝数据网络成功的关键。通过提供开放环境下的可扩展解决方案。而Intel PXA800F平台就是这其中重要的一环。
PXA800F是一款集成度极高的，可以广泛使用在无线领域的芯片，竞争矛头直指TI的OMAP芯片系列，因为它们同时集成有DSP和ARM处理器内核。PXA800F芯片同样采用了先进的0.13微米工艺生产。PXA800F被认为是业内第一款在单芯片上集成GSM/GPRS基带解决方案、高性能应用处理器和闪存的产品。
Intel PXA800F手机处理器是第一款在单个芯片上完全整合GSM/GPRS基带解决方案、高性能应用处理器和闪存的产品。这一解决方案不仅包含Intel微信号架构和频率可达104MHz的dual-MAC信号处理器内核（dual-MAC signal processor core），还有基于Intel Xscale技术的处理器，该处理器频率可以达到400MHz以上。在处理器上集成Intel片上闪存和静态存储器（SRAM）不仅极大地提高了运算能力，还大大地降低了能耗。这一设计有助于开发出功能强大、能耗低、可以运行丰富数据应用的无线设备。该单芯片产品是系统解决方案的一部分，该系统解决方案包括全功能四频语音/数据移动电话开发平台，平台扩展性强，可以用于开发多种层次的产品。
此外，在接口部分PXA800F提供了丰富的支持，包括彩屏、语音识别、语音记事、Bluetooth、 MP3和MPEG-4解码、WAP、SMS、EMS、MMS、定位、USB client、SD、MMC、Memory Stick和数码相机的支持。
为加快手机厂商软硬件的开发，Intel公司提供了Intel无线开发工具包（Intel Wireless Development Kit）。Intel DVK提供丰富的软/硬件开发环境，从而帮助厂商容易的开发全功能手机，并大大缩短手机的开发时间。
目前真正基于Intel PXA800F手机芯片的产品还没有成品出现，更多的厂商相反愿意使用单独的Xscale架构的处理器来开发手机产品，而基于这个处理器的产品几乎都是智能手机的范畴，这其中就可以看到Intel产品的魅力了，并且Intel目前掌握着手持设备用处理器最高频率的王座地位。
基于Intel Xscale处理器的代表产品之一－－多普达818
Motorola的E680，其使用Linux操作系统
Intel英特尔向手机领域的渗透未来可能会改变手机产业的格局。因为新一代手机的发展需要由先进的处理、存储和通信技术的高效整合所带来的强大动力。而Intel的处理器在这方面有自然的优势。
Motorola的Innovative Convergence平台：
Motorola提出的Innovative Convergence平台同样是一个非常有实力的产品，Motorola在电子业的造诣绝对不次于Intel，目前Motorola是全世界最大的手机提供商（2004年销售了1.045亿台手机）。Motorola认为目前TI以及Intel实行的单芯片（SOC）或双芯片手机设计并不是最经济的一种解决方案，因为前期研发的成本太过庞大，羊毛出在羊身上，这些费用迟早要加到用户身上。于是，其提出了Innovative Convergence平台，这是其在2003年提出的架构，其包括i.200、i.250和i.300无线平台、i.MX系列多媒体应用处理器、i.JV J2METM参考工具、i.IM图像捕捉技术和i.BT蓝牙方案等部分组成。这种一种简化OEM/ODM厂商开发的架构，因为这是一套完整的芯片到软件集成的配套方案，厂商只需要选择对应的产品组合就可以方便的设计出最终产品了。并且由于该设计集成度极高，使得整机的元器件非常少，要比选择其它平台的少很多组件，因此成本相对比较低。
i.200、i.250、i.300。这三个平台硬件部分主要由基带、无线前端、功率放大器、电源管理与音频、充电控制与保护五个核心器件组成。其数字基带部分采用的都是ARM7+DSP56600的架构，从处理能力来说这确实比前面两个平台要弱很多，不过其最大的优势就是廉价。目前国内部分手机厂商几乎都采用了Innovative Convergence平台来开发产品，确实这个平台为多媒体手机普及化奠定了良好的基础。
