美信(Maxim Integrated Products)日前推出高集成度音频放大器MAX9777/MAX9778,该器件内置立体声3W桥接负载(BTL)音频放大器、立体声耳机放大器、耳机检测电路和2
日前,LSI 公司 (NYSE: LSI) 宣布推出新一代前置放大器集成电路 (IC) TrueStore PA2900,其可为硬盘驱动器 (HDD) 提供业界一流的性能。此外,PA2900 还是
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation)日前宣布推出两款内置射频抑制电路的全新Boomer音频子系统,其优点是可以提高便携式电子产品的抗噪音干扰能力。
威龙半导体设计有限公司(ValenceTech)近日最新推出AP711以扩充其CD MP3/WMA解码器产品线及进军附有模拟收音机调谐器的boombox市场。威龙正在渗透各式各样的boombox市场,
美信推出具有RF降噪功能的60mW DirectDrive立体声耳机放大器,声音质量达到0.02%THD+N,输出无需使用大体积的贵重隔直流电容器。 MAX9724放大器不受射
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震一科技(Tai-1 Microelectronics Corp.)日前推出内建数字音量控制功能的单芯片2.7W立体声class-D音频放大器,TMPA218DS。此芯片非常适用于小型平面显示器及各种
美信(Maxim)日前推出具有简单去抖按钮接口的完整音频处理器MAX5406。MAX5406集成了所需的全部运算放大器和电位器,可实现和控制包括均衡、音量、音调、高音、低音、低音提升以及氛围等标准音频
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corporation,NS)宣布推出一系列共3款以接地为参考电压的立体声头戴式耳机放大器,其优点是无需加设外置的隔直流电容器,因此最