未来的芯片降温技术：“纳米闪电”高效散热

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最近，美国普度大学的机械工程师就在开发一套可用于计算机芯片降温的新技术。可以说，这种被称为“纳米闪电”（nano-lightning）的技术兼顾了液体降温和气体降温的双重优势。使用气体进行降温却能达到

10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其

高通，英伟达，德州仪器，马威尔，对于OEM厂商来说，目前市面上可以选择的芯片解决方案有很多，不像PC市场，手机产品没有统一的标准，于是便引发了一场处理器方案之间的战争。前一段时间，三星对外宣布会推出一

由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官Paul Otellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时Paul Otellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度

日前，英特尔将很快推出32纳米芯片，并希望借助新芯片打进"片上系统"(以下简称"SoC")市场。英特尔曾表示，该公司将成为首家推出32纳米芯片的芯片厂商。英特尔称，该公司已经开始生产3

9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆

6月30日消息，三星日前推出了基于ARM的应用处理器，主要针对移动设备，该设备包括内置图形加速硬件，可专门应用于运行Windows CE和Linux等系统的卫星导航套件设备。据国外媒体

6月30日消息，有传言称英特尔将于两周后推新款固态硬盘。据国外媒体报道称，消息人士称，新款固态硬盘将使用由英特尔和美光联合开发的34纳米NAND闪存芯片，容量高达320GB。工艺越先进

5月4日消息，据国外媒体报道，东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。

北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第

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