集成电路芯片封装技术简介

自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、 80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、

随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是

此文是中科院院士吴德馨在集成电路粤港台论坛上演讲稿的摘要。对于集成电路系统级封装(SIP)的发展概况及其趋势做了介绍,对于从事此领域工作的读者有指导性意义，本刊特转载。 摘要 由于集成电

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取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯．电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜．拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚．在以后的操作中应尽量使铜线的

1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来，特别是近20年来，几乎每隔2-3年就有一代产品问世，至目前，产品

取直径为1毫米的铜线10厘米长,一端弯成小钩，另一端绕到起子上便于拉扯。电路铁头部一定要尖细，以不使集成块两脚短接为宜。拆卸集成块时，将铜线的小钩伸进集成块内钩住一个引脚。在以后的操作中应尽量使铜线的

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上海海尔集成电路有限公司宣布，其HR6P78微控制器芯片开始投放市场。这是该公司HR6P系列8位微控制器产品线的最新一款产品，它不仅拥有该系列其它各款产品所共同具有的优异特性，而且含有电机控制模块，非