由台湾工业技术研究院机械与系统研究所整合多家台湾整机厂、零部件厂共同组成的“知慧型车铣复合工具机研发联盟”,即将正式成立。 据台湾媒体报导,工研院机械所计划于本月中旬,向台湾经济部科专计划办公
无粘合剂复合包装膜的研发 一、产品研制开发的背景 21世纪是环保世纪,环境问题日显重要、资源、能源更趋紧张,塑料包装材料将迎来新的机遇,也将经受严峻的挑战,为适应新时代要求
“CDMA2000手机设计研发产业联盟会员大会 暨山东电信天翼终端产业链年会”近期在山东青岛召开,英华达OKWAP作为其联盟会员,参加该会议;并同步展出最新的近十款优质终端产品,受到与会者关注。
【正文】 IBM和NEC日前宣布,双方已签署一项关于共同开发下一代半导体制程技术的多年期协议。根据该协议,NEC电子将参与开发32纳米制程节点的
点击此处查看全部娱乐图片 小娴参加东森《开运鉴定团》录影谈“烂桃花”经验,她回首过往表示,在二十岁那年认识了大她十岁的男友,两人交往一个月后,男方突然消失不见,后来打听下才知道原来对方已结婚、并且
客厅设计 客厅设计 客厅设计 玻璃隔断设计 玻璃隔断设计 屋主由于长期在大陆工作,回台湾的时间并不多,所以希望台北的家能有渡假的感觉,因此张馨设计师依照屋主的需求,规划了这间温馨的居住空
在业界还在热议云计算、SaaS等话题的时候,IT巨头的研发战略已悄然转型,跨学科、多领域的复合研发雏形已经显露。 IT产业未来的竞争焦点,也许在很多人看来是“云计算”,是“多核”,是“软
摘要:当前在全球范围内,3G蜂窝移动通信正紧锣密鼓地走向市场,人们也全方位地开始了4G的研发。IEEE Communications Magazine 2003年7月集中报道了欧洲走向4G的研发之路。
铝箔复合包装材料的研发和应用 铝箔不仅质地柔软,延展性好,便于加工,而且轻便美观,回收容易,有利环保,是现代包装中最常用的材料之一。但因铝箔容易在包装、使用过程中形成针孔而降低其阻隔性能
赛迪网讯9月12日消息,据国外媒体报道,日本NEC电子公司周四宣布,将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片,以解决高额开发成本。 据国外媒体报道,芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片