便携式电子产品电路的封装趋势

摘 要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 关键词： 便携式电子产

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在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，目标是满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求，因此，市场上出现组合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的

电子产品的封装拥有更多的风格选择 Inclosia Solutions公司去年发布了一种新的工艺，能将原木、金属、皮革或布与注模零件有效的结合。这种EXO Overmolding系统使电子产

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