摘要:在Si/SiGe/Si HBT与Si工艺兼容的研究基础上,对射频Si/SiGe/Si HBT的射频特性和制备工艺进行了研究,分析了与器件结构有关的关键参数寄生电容和寄生电阻与Si/SiGe/Si
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硅器件与集成电路技术作为电子工业的发展主流已经取得了巨大的成功。然而随着集成电路的超高速化的发展,硅材料的局限性开始显露。因此出现了砷化镓集成电路,它虽然提高了电路的频率,但与成熟的硅工艺不兼容而受到
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