芯片散热的热传导计算

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作者：3M中国有限公司北京技术中心方科讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越

讨论了表征热传导过程的各个物理量，并且通过实例，介绍了通过散热过程的热传导计算来求得芯片实际工作温度的方法随着微电子技术的飞速发展，芯片的尺寸越来越小，同时运算速度越来越快，发热量也就越来越大，如英

3月15日国际报道本周二，英特尔公布了代号为“Sossaman”的芯片━━低电压版至强服务器处理器，它的能耗只有其“同门兄弟”的1/5-1/3。名为至强LV的这款双内核芯片的最大能耗为31瓦

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今年八月初，NVIDIA获得了美国国防部下属国防高级研究规划局(DARPA)的2500万美元专款支持，用于联合Cray、橡树岭国家实验室、六所美国顶尖大学共同研究基于GPU的百亿亿次(Exascale

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