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德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术中国集成电路新兴企业德芯电子(IC Spectrum Co)与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样,德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设...查看完整版>>
德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术
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0.13微米技术制造芯片 英特尔公司接战书新华社洛杉矶8月21日电 世界主要电脑芯片制造商之一的美国高级微设备公司(AMD)21日宣布,该公司推出了两种新的阿斯龙XP芯片,它们都使用0.13微米技术制造,装有这种芯片的电脑可望在今年9月上市。 0.13微米技术...查看完整版>>
0.13微米技术制造芯片 英特尔公司接战书
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台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术10月2日消息,全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称,它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对...查看完整版>>
台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术
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精通Pro/ENGINEER野火版3.0数控加工--典型实例专业精讲|报价¥35.90|图书,工业技术,机械、仪表工业,机械设计、计算与制图,机械设计,白皛目录:图书,工业技术,机械、仪表工业,机械设计、计算与制图,机械设计,品牌:白皛基本信息·出版社:电子工业出版社·页码:389 页码·出版日:2007年·ISBN:9787121047688·条码:9787121047688·版次:2007年8月第...查看完整版>>
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世界首颗0.13微米手机核心芯片诞生(图)重庆邮电学院10月9日宣布,该学院成功研制开发出0.13微米工艺的TD-SCDMA3G手机核心芯片,这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术有了新的突破。重庆邮电学院院长聂能介绍,为研发此芯片,重庆邮电学院与合作单位累计投...查看完整版>>
世界首颗0.13微米手机核心芯片诞生(图)
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世界首颗0.13微米TD-SCDMA手机核心芯片诞生重庆邮电学院10月9日宣布,该学院成功研制开发出0.13微米工艺的TD-SCDMA 3G手机核心芯片,这标志着我国3G通信核心芯片的关键技术有了新的突破。重庆邮电学院院长聂能介绍,为研发此芯片,重庆邮电学院与合作单位累计...查看完整版>>
世界首颗0.13微米TD-SCDMA手机核心芯片诞生
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东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产5月4日消息,据国外媒体报道,东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备,未来会扩展到嵌入式产品领域。 随着越来越多的移动设备在...查看完整版>>
东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产
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金融危机藏扩张良机 东芝领衔5桩亿元芯片并购 北京时间10月9日消息,据国外媒体报道,受全球性金融危机的影响,全球芯片制造业都面临着价格及需求双重下降的危机。为了保持业绩的稳定增长,许多芯片制造商目前都在全球范围内寻求并购的机会。 消息人士...查看完整版>>
金融危机藏扩张良机 东芝领衔5桩亿元芯片并购
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索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台【赛迪网讯】11月8日消息,据国外媒体报道,索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示,索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。索尼、IBM和东芝此前达成协议,三方联合开发下一代计算机芯片。但索尼发言...查看完整版>>
索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台
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