芯片面临四大挑战 王建宙透露TD-LTE软肋

日前中国移动董事长王建宙对正在研发的TD-LTE芯片提出了四个需求：首先是支持多个频段，其二是支持2G和3G的多种网络模式，其三则是语音通话的技术标准需要界定，其四则是4G网络终端需要相对确定。这也是

8月24日消息，中国移动研究院大云项目经理钱岭在2011年中国互联网大会上指出，2010年有87%的美国企业使用外部公有云服务。 中国移动钱岭：云计算面临的四大挑战 钱岭援

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飞利浦亚洲地区营销总监周学军对此解释道：“LED的光品质与传统照明相比仍有差距;光效表现还有部分应用无法覆盖;由于LED照明可靠性由芯片、电、光、热、机械、互联部分等多个因素决定，因此