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01.摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解
6月3日消息，据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议，所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。Tessera在声明中表示，该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯...查看完整版>>摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解02.消息称华旗与朗科闪盘专利纠纷案达成和解
【走进中关村消息 记者：XJ】 本站接到可靠消息，备受关注的华旗朗科闪盘专利官司一案，近日双方已经达成平等和解，将择日共同举行新闻发布会。这次双方能达成平等和解的最终结果，将会对共同打造民族品牌产生重大而...查看完整版>>消息称华旗与朗科闪盘专利纠纷案达成和解03.惠普3.25亿美元与EMC就专利纠纷达成和解
惠普3.25亿美元与EMC就专利纠纷达成和解 惠普与EMC周一共同对外宣布，已达成了一项五年期限的互换许可证协议，从而将结束两家公司之间长达四年的法律诉讼。调解协议还规定，惠普将向EMC支付3.25亿美元。 两家公...查看完整版>>惠普3.25亿美元与EMC就专利纠纷达成和解04.集成电路芯片封装技术简介
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、 80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，...查看完整版>>集成电路芯片封装技术简介05.夏普三星LCD专利侵权纠纷以和解收场
夏普与三星已于2月5日签署了一项和解协议，以结束双方长达2年的液晶面板与模组的专利侵权纠纷。双方已同意就液晶显示器面板和模块相关技术达成交叉许可交易，并将所有专利侵权纠纷官司迅速撤销。昨日，夏普与三星分别...查看完整版>>夏普三星LCD专利侵权纠纷以和解收场06.诺基亚苹果专利诉讼案和解 苹果将赔偿
【eNet硅谷动力资讯中心消息】6月14日消息 根据国外媒体报道，诺基亚和苹果这两家世界最大的手机生产商就之前的专利诉讼事件达成和解，苹果和诺基亚签署了一个协议，苹果一次性付给诺基亚一笔费用和专利使用费。...查看完整版>>诺基亚苹果专利诉讼案和解 苹果将赔偿07.苹果店抢购iPad 2伤人纠纷和解 获赔两万
北京三里屯苹果专卖店【eNet硅谷动力资讯中心消息】5月10日消息 北京三里屯苹果专卖店因抢购iPad 2发生的冲突伤人事件经警方证实双方已经达成调解协议，施暴外国人向被打人赔偿医药费、营养费共计2万余元。7...查看完整版>>苹果店抢购iPad 2伤人纠纷和解 获赔两万08.Verizon就语音邮件专利与Klausner和解
10月27日消息，Verizon Wireless公司日前表示，已经就最近的语音邮件技术专利诉讼与其拥有者克劳斯纳科技公司（Klausner Technologies）达成和解。 据路透社报道，克劳斯纳科技公司则表示，已经授予了Verizo...查看完整版>>Verizon就语音邮件专利与Klausner和解09.内存芯片封装技术的发展
随着计算机芯片技术的不断发展和成熟，为了更好地与之相配合，内存产品也由后台走出，成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分，内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是最关...查看完整版>>内存芯片封装技术的发展10.英特尔2.3亿美元扩建马来西亚芯片封装厂
据国外媒体报道，英特尔公司发言人近日宣布，该公司将投资2.3亿美元对现有位于马来西亚Kulim的芯片封装测试厂进行扩建。 这项扩建计划是英特尔公司董事长贝瑞特日前在访问马来西亚时宣布的。英特尔公司发言...查看完整版>>英特尔2.3亿美元扩建马来西亚芯片封装厂

 

 

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