IBM宣布22nm半导体光刻制造工艺

IBM日前宣布了能够支持22nm制程的全套半导体光刻制造工艺解决方案，能够在继续使用当前光刻技术的前提下，满足今起直至2011年前后半导体工业对制程进化的工艺需求。 IBM的新技术成为“

IBM与法国原子能委员旗下的电子信息技术研究所(CEA/Leti)宣布，双方已经签署了为期五年的合作协议，将共同致力于新型半导体和纳米电子技术的研发。 随着45nm的普及、3

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为了在设计与制造世界的鸿沟间架起桥梁，德国的Sigma-C公司开始向设计师推广其成熟的Solid光刻仿真技术。 该公司日前推出了一款新产品――Solid+，用于在设计流程中仿真微光刻，并识别潜在的

【正文】 IBM和NEC日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体制程技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米制程节点的

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项目背景 上海宏力半导体制造有限公司是一个立足中国，放眼世界，提供卓越生产技术的晶圆制造服务公司。主要的服务对象包含全球之半导体市场，非凡是高速成长中的中国集成电路市场。公司于2000年11月