NEC加入IBM芯片联盟 联合研发新一代微芯片

赛迪网讯9月12日消息，据国外媒体报道，日本NEC电子公司周四宣布，将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片，以解决高额开发成本。 据国外媒体报道，芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片

1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术

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【正文】 IBM和NEC日前宣布，双方已签署一项关于共同开发下一代半导体制程技术的多年期协议。根据该协议，NEC电子将参与开发32纳米制程节点的

当地时间本周四，日本电子制造商NEC电子表示，为了削减昂贵的开发成本，它将与IBM及其他芯片制造商合作，共同开发下一代更先进的微芯片技术。 在全球微处理器市场，NEC电子排名第十二位。在

据外国媒体的最新报道，日本东芝公司和NEC电子公司近日宣布说，双方已经签署协定，同意联合研发45纳米CMOS逻辑处理技术。 单独研发半导体处理技术不仅耗时巨大，而且费用昂贵，而联合研

虽然当前信息存储产品日新月异，但技术缺陷也逐渐显现：半导体随机存储器在断电情况下信息丢失，并且易受电磁辐射干扰，一定程度上限制了在国防、航天航空的应用；现有存储技术还面临某些问题，如闪存有读写

对于APL，业内有人说“富士通是SUN的救命稻草！”，就目前而言看起来是对于SUN得大利，对于富士通得小利；但长久而言，可能富士通更能够从中获益。 2004年4月，Sun公布停止研发中的两颗