十大芯片代工厂排名出炉台积电居首

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日前，Gartner公布了2006年十大芯片代工厂的排名，其中台积电再次成为全球最大的芯片代工厂，并进一步扩大领先优势。数据显示，2006年台积电营收97亿美元，市场份额扩大到了45.2%，

安森美半导体宣布，公司在中国四川省的合资企业乐山-菲尼克斯半导体有限公司位列为2005年度中国十大半导体封装测试企业，排名第十。其他九家企业分别是飞思卡尔半导体(中国)有限公司、威讯联合半导体(北京)

新浪科技讯北京时间12月3日下午消息，《福布斯》网站今天评选出“美国十大最贪婪城市”，以加州圣何塞-辛尼维尔-圣塔克拉拉为中心的硅谷地区荣登榜首。《福布斯》网站对

英国《金融时报》弗朗西斯·威廉姆斯(Frances Williams)日内瓦报道联合国(UN)昨日公布的新排名显示，得益于宽带网络服务的广泛应用，韩国击败世界其它国家和地区，在“数字化

去年AMD曾经表态，表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片会在今年的年底左右发布。当时情况是28nm唯一芯片供应商唯有台积电，现在就不同了供应商有其他的选择。 HD7000将会交给新厂代工？

【eNet硅谷动力消息】3月20日，中国台湾当地主管部门已经批准了台积电的申请，允许其在中国大陆采用0.18微米技术生产芯片。有报道称，中国政府也已批准英特尔在大连投资25亿建造芯片工厂的计划。

据港台媒体报导，未指明消息来源报道，台积电(2330.TW)上海工厂8英寸晶圆每月产能明年初将提升至近3万片，对比现时的1.2-1.5万片。报道指，台积电计划将新竹晶圆七厂的设备

台积电董事长近日批准了一项计划，即该公司将投入7.065亿美元来提高其工厂的产能。这笔投入将用于扩展该公司12英寸晶圆工厂的65纳米技术产能，扩展其8英寸工厂的0.18微米和0.15微米技术产能。

身为台湾晶圆代工龙头以及全球重要晶圆代工厂，台积电为了满足爆载的晶圆代工订单又再次出招！地点选在中科，耗资超过9.3亿美金兴建代号Fab 15的12寸晶圆厂，这也是台积电第三座GIGAFa

据《华尔街日报》报道，英特尔公司和台湾积体电路制造股份有限公司表示，双方将在几个领域展开合作，包括允许台积电使用英特尔受欢迎的Atom微处理器的电路技术生产芯片。从某种程度上来说，上

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