作者: 刘建清 主编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-8-1字数: 505000版次: 1页数: 314印刷时间: 2008/08/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 徐德鸿主编 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2008-3-1字数: 274000版次: 1页数: 219印刷时间: 2008/03/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 李光兰主编 出 版 社: 天津大学出版社 出版时间: 2008-3-1字数: 448000版次: 1页数: 327印刷时间: 2008/03/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸I S
作者: 吴建明,张红琴主编 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2008-3-1字数: 496000版次: 1页数: 312印刷时间: 2008/03/01开本: 16开印次: 1纸张: 胶版纸
作者: 《常见表面贴封装分立器件与集成电路手册》编写组编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 369000版次:页数: 378印刷时间: 2008/01/01开本: 16
作者: 《新编国内外三极管速查手册》编写组编 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2008-1-1字数: 1500000版次: 1页数: 1314印刷时间: 2008/01/01开本: 16开印
作者: 王秀峰,程冰 编 出 版 社: 化学工业出版社 出版时间: 2007-10-1字数: 177000版次: 1页数: 203印刷时间: 2007/10/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B
作者: 付洪兰编著 出 版 社: 高等教育出版社 出版时间: 2004-7-1字数: 360000版次: 1页数: 204印刷时间: 2004/07/01开本:印次:纸张: 胶版纸I S B N
基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:161 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787115217066 ·条形码:9787115217066 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:267 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787121098055 ·条形码:9787121098055 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本
基本信息·出版社:电子工业出版社 ·页码:170 页 ·出版日期:2009年09月 ·ISBN:9787121095184 ·条形码:9787121095184 ·装帧:平装 ·正文语种:中文 ·丛
作者: 白川等编著 出 版 社: 机械工业出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 211印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787111272656包装
作者: 胡斌 编著 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 166印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787115208996包装
作者: 胡斌 编著 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 182印刷时间:开本: 16开印次: 1纸张:I S B N : 9787115208668
作者: 电子行业职业技能鉴定指导中心 组编 出 版 社: 人民邮电出版社 出版时间: 2009-7-1字数:版次: 1页数: 198印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 97
作者: 杨成伟 编著 出 版 社: 电子工业出版社 出版时间: 2009-6-1字数:版次: 1页数: 207印刷时间:开本: 16开印次:纸张:I S B N : 9787121088391
基本信息·出版社:天津大学出版社 ·页码:104 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7561829655 ·条形码:9787561829653 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·
基本信息·出版社:国防工业出版社 ·页码:205 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7118053902/9787118053906 ·条形码:9787118053906 ·包装版本:第1版
基本信息·出版社:国防工业出版社 ·页码:410 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787118052091 ·条形码:9787118052091 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:
基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:238 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7115195226/9787115195227 ·条形码:9787115195227 ·包装版本:1版 ·