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FPGA系统设计与实例

基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:336 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787115215307 ·条形码:9787115215307 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

主板维修从入门到精通(附光盘1张)

基本信息·出版社:中国铁道出版社 ·页码:383 页 ·出版日期:2010年01月 ·ISBN:9787113105594 ·条形码:9787113105594 ·版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本

深入浅出ColdFire系列32位嵌入式微处理器(附赠光盘1张)

基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·页码:359 页 ·出版日期:2009年09月 ·ISBN:9787811249033 ·条形码:9787811249033 ·包装版本:第1版 ·装帧:

深入浅出西门子LQGO!(第2版)(附赠光盘1张)(深入浅出西门子自动化产品系列丛书)

基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·页码:198 页 ·出版日期:2009年10月 ·ISBN:9787811249217 ·条形码:9787811249217 ·包装版本:第1版 ·装帧:

基于Altera FPGA/CPLD的电子系统设计及工程实践(EDA技术实用丛书)

基本信息·出版社:人民邮电出版社 ·页码:405 页 ·出版日期:2009年09月 ·ISBN:7115209987/9787115209986 ·条形码:9787115209986 ·包装版本:第

嵌入式系统基础及应用(高等院校规划计算机科学与技术系列)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:287 页 ·出版日期:2009年08月 ·ISBN:9787111279495 ·条形码:9787111279495 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·

FPGA/CPLD应用设计200例(上册)(实用工程技术丛书)

基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·页码:658 页 ·出版日期:2009年 ·ISBN:7811243156/9787811243154 ·条形码:9787811243154 ·包装版本:

微处理器设计--从设计规划到工艺制造

基本信息·出版社:科学出版社 ·页码:281 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787030231390 ·包装版本:1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·正文语种:中文 产品信息有问题吗

基于MDK的STM32处理器开发应用(ARM RealView MDK系列丛书)

基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·页码:520 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:7811244640/9787811244649 ·条形码:9787811244649 ·包装版本:

嵌入式系统原理及应用开发技术(高等学校计算机科学与技术系列教材)

基本信息·出版社:高等教育出版社 ·页码:395 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787040225105 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:16 ·正文语种:中文 ·读者对象:高

主板维修技能速成:芯片级(附盘)(硬件工程师维修技能速成系列)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:210 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787111226468 ·条形码:9787111226468 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:

显示器维修技能速成(芯片级)(附盘)(硬件工程师维修技能速成系列)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:229 页 ·出版日期:2008年 ·ISBN:9787111226451 ·条形码:9787111226451 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:

嵌入式技术基础与实践

基本信息·出版社:清华大学出版社 ·页码:434 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:9787302161837 ·条形码:9787302161837 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:

FPGA与SOPC设计教程:DE2实践(附盘)

基本信息·出版社:西安电子科技大学出版社 ·页码:334 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:7560618049/9787560618043 ·条形码:9787560618043 ·包装版本:

看图学修电脑主板(看图学修办公设备丛书)

基本信息·出版社:人民邮电 ·页码:266 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:7115162611 ·条形码:9787115162618 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:0开 ·丛书名:

MIPS体系结构透视(英文版)(第2版)(经典原版书库)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:492 页 ·出版日期:2007年 ·ISBN:7111206819 ·条形码:9787111206811 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:16开

主板维修技能实训(芯片级)(计算机硬件工程师维修技能实训丛书)

基本信息·出版社:科学出版社 ·页码:252 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7030181379 ·条形码:9787030181374 ·包装版本:第1版 ·装帧:平装 ·开本:16开 ·

CPLD/FPGA可编程逻辑器件实用教程

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:183 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:7111191420 ·条形码:9787111191421 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:16开

基于FPGA的可编程SoC设计

基本信息·出版社:北京航空航天大学出版社 ·页码:295 页 ·出版日期:2006年 ·ISBN:781077851X ·条形码:9787810778510 ·包装版本:1 ·装帧:平装 ·开本:1

基于FPGA的系统设计(附光盘英文版)/经典原版书库(经典原版书库)

基本信息·出版社:机械工业出版社 ·页码:530 页 ·出版日期:2005年 ·ISBN:7111172671 ·条形码:9787111172673 ·包装版本:2005-09-01 ·装帧:平装

 
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