1.5GHz双核全接触!国产小米手机深度评测(2)

机身周边

小米手机周边。从侧面看小米手机，可以说分为三个部分，除了刚才介绍的后盖之外，中间是一圈比较幼细的衔接层，上面分布了不少细长的按钮。包括顶部具有特色的半连接式电源/开锁键，以及机身侧面的多功能“米键”。另外，靠近屏幕那部分，是膜内漾印工艺设计的，外面是烤漆表面，里面则是可以根据周围光线的强度而变的暗银色涂料。这种设计虽然会比后盖容易沾指纹，但是由于颜色比较深，不至于太明显，同时，耐磨性也比普通的喷漆更好一些。

为什么采用高通双核平台？

关于高通MSM8260双核平台的采用，在这里笔者也发表一些个人见解吧。目前市面上的双核CPU，总体性能来说三星的Exynos猎户座会是最为强悍的，采用ARM Cortex-A9架构，但是弱点就是兼容性；Nvidia Tegra 2以及德州仪器的OMAP4430都是Cortex-A9核心，但是前者的多媒体能力稍差，而后者则表现在低功耗但性能水平稍低。

高通MSM8620处理器

高通作为一个老牌的芯片厂商，虽然MSM8260的架构并非最先进，但是兼容性好，多媒体能力强，更为重要一点就是价格更为便宜一些，只不过芯片面积大发热量也相对大。所以说，小米采用高通平台是有一定的原因，也有一定的针对设计方案，例如石墨散热。

实际跑分测试

除了雷军在小米发布会上公布的跑分数据之外，大概也没有获得其他跑分的测试数据来作对比。由于跑分关系到很多优化方面的问题，并且一般官方的跑分都不怎样具有广泛代表性，所以我们在拿到手机之后的第二件事，就是验证一下机器是否真的如发布会上公布的数字相似。

官方提供的跑分测试成绩（点击放大）

正如我们所料的，送测的小米手机跑分与雷军用于演示的跑分相差还是有一段距离，造成这个原因比较复杂，有系统优化的区别，也有系统版本不同等原因。不过，反正官方跑分都并不能代表一切，我们以实际的测试数据来进行一下分析。

兔子评测硬件参数（以下跑分图片均可点击放大）

关于小米手机的硬件，我们在这里简单介绍一下（更详尽的介绍请点击这里）：小米手机采用高通MSM8260双核1.5GHz处理器（没有超频的新版本，也叫高通S3处理器）、1GB RAM+4GB ROM的设计、4英寸夏普854x480像素半透半反射电容屏，还有800万像素摄像头和1930mAh高容量电池。